关于通孔焊盘的层属性问题。

ankerd · 发表于 2014-11-19 11:34

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对于四层板的通孔焊盘，焊盘属性按理应该包含顶层、底层、以及两个内电层；可是设计封装的时候没法选择内电层；导致设计出来的焊盘放在4层板上，内电层没有焊盘。
请元芳老师详细说一下通孔焊盘的4层属性：
1、设计出来的焊盘只有“Mounted Side”、“Inner Layers”、“Opposite Side”这三个层，看看色第一个和第三个应该是顶层和底层，中间那个不知道是什么层。
2、从Add菜单添加层选项却又“Top”、“Bottom”层选项，而且也能够添加这两个层，以及还有定义好的两个内电层“GND”、“Power”。
   我想问的是：
   a、默认的只有三个层的元件脚是不是可以直接用于四层板，而不需要添加“Top”、“Bottom”、“GND”、“Power”等四个层？
   b、“Mounted Side”和“Top”是不是等效的？
   c、设计封装的时候按理这个封装是不管多少层，都应该是通用的，是不是根据不同层的PCB还得修改这种贯穿式元件的焊盘？
   d、只有默认三个层的焊盘，假如需要连接到内电层GND会不会连接不上去？