产品的壳体材料与工艺处理对EMC性能影响

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CPU/GPU/NPU 高温会显著加速晶圆/金属互连层的电子迁移(Electromigration，EM)，是半导体长期可靠性失效核心机理之一;而且是不可逆的累积损伤。注意:电子迁移不是PN晶体管本身损坏，主要发生在**晶圆上金属互联线(铜互连、铝互连)、通孔Via，是电流+温度共同作用的老化失效。