从Yole最新报告，看2025上半年全球半导体器件产业发展
本帖最后由 hdy 于 2025-6-29 23:22 编辑Yole发布了2025年H1全球半导体器件产业的市场和技术分析报告，全长242页。报告核心聚焦于全球半导体行业的市场趋势、技术演进和供应链格局，预测了2025-2030年的行业动态。
报告主要结构
[*]概述行业现状、关键预测和宏观趋势
[*]市场预测：按设备类型、应用市场、区域划分
[*]供应链与玩家分析：IDM、Fabless、Foundry、OSAT等商业模式竞争格局
[*]技术趋势：More Moore（先进制程）与More than Moore（异构集成）并行发展
[*]应用市场分析（Market Trends）：移动/消费、服务器/电信、汽车/工业等领域的需求变化
半导体器件的基本介绍
器件在半导体产业链中的位置：
半导体器件40年来的发展趋势，预计2030年规模将达到1000$B。
产业价值链整体分析
半导体整体的产业价值链中，器件总值为$672B，芯片制造商占了$141B,封测端占了$44B。
Device再细分，Memory和Logic产品还是主流，占70%，功率半导体和光电和sensor占30%。
从增长率和竞争趋势来将产业链进行划分，封测市场OSAT增长迅猛；国际领先半导体制造的供应链设备商如ASML,KLA,TEL的增长率和竞争状况较好。
技术上的发展方向如下：
市场份额与供应链分析
半导体整体产业链里的玩家，和头部35家企业近几年收入情况如下：
具体到器件，2020-2024年收入最高的25家信息如下，依然是熟面孔：
器件技术发展趋势在逻辑制程方面，2025以后预计按照2nm，16A，10A，7A......的节奏进步；光刻技术从Immersion过渡到EUV。
Logic领域领先的台积电、三星、英特尔、中芯国际的技术路线和工艺名称如下图，中芯国际目前还是7nm，台积电已经到3/2nm，三星4nm，英特尔3/4nm。
先进封装方面，技术路线发展趋势如下：
存储器方面，技术路线和封装技术发展趋势如下。Hybird bonding，Chiplet，Fan-out SIP都是未来存储器封装趋势。
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