从Yole最新报告，看2025上半年全球半导体器件产业发展

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Yole发布了2025年H1全球半导体器件产业的市场和技术分析报告，全长242页。报告核心聚焦于全球半导体行业的市场趋势、技术演进和供应链格局，预测了2025-2030年的行业动态。

报告主要结构

• 概述行业现状、关键预测和宏观趋势
• 市场预测：按设备类型、应用市场、区域划分
• 供应链与玩家分析：IDM、Fabless、Foundry、OSAT等商业模式竞争格局
• 技术趋势：More Moore（先进制程）与More than Moore（异构集成）并行发展
• 应用市场分析（Market Trends）：移动/消费、服务器/电信、汽车/工业等领域的需求变化
  
  

半导体器件的基本介绍

器件在半导体产业链中的位置：

半导体器件40年来的发展趋势，预计2030年规模将达到1000$B。

产业价值链整体分析

半导体整体的产业价值链中，器件总值为$672B，芯片制造商占了$141B,封测端占了$44B。

Device再细分，Memory和Logic产品还是主流，占70%，功率半导体和光电和sensor占30%。

从增长率和竞争趋势来将产业链进行划分，封测市场OSAT增长迅猛；国际领先半导体制造的供应链设备商如ASML,KLA,TEL的增长率和竞争状况较好。

技术上的发展方向如下：

市场份额与供应链分析

半导体整体产业链里的玩家，和头部35家企业近几年收入情况如下：

具体到器件，2020-2024年收入最高的25家信息如下，依然是熟面孔：

器件技术发展趋势

在逻辑制程方面，2025以后预计按照2nm，16A，10A，7A......的节奏进步；光刻技术从Immersion过渡到EUV。

Logic领域领先的台积电、三星、英特尔、中芯国际的技术路线和工艺名称如下图，中芯国际目前还是7nm，台积电已经到3/2nm，三星4nm，英特尔3/4nm。

先进封装方面，技术路线发展趋势如下：

存储器方面，技术路线和封装技术发展趋势如下。Hybird bonding，Chiplet，Fan-out SIP都是未来存储器封装趋势。