kami03372
发表于 2018-5-16 08:49
厉害，希望我们能追上脚步
megar
发表于 2018-5-16 09:15
内存降价！
thanky0u58
发表于 2018-5-16 14:03
edtlt
发表于 2025-10-1 22:21
目前已知商用PCB的最高层数为124层，由日本冲电气(OKI)电路技术公司于2025年5月推出，主要用于半导体测试领域的高带宽存储器(HBM)晶圆探测 1。这一突破打破了此前108层的行业上限，标志着高密度电子封装技术的重大进展。
gfshao
发表于 2025-11-28 08:02
学习进步！
追求进步
发表于 2025-12-29 08:35
D先生
发表于 2025-12-29 09:07
学习了 一级棒 看看行业新资料，非常好 非常好
aoxde
发表于 2025-12-29 10:08
多少层堆叠有啥用？
太菜
发表于 2025-12-29 22:31
厉害厉害
