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楼主: shuszhao

[零组件/半导体] 3D NAND未来线路图：2021年闪存将用上140层堆叠

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kami03372

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二级逆天

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发表于 2018-5-16 08:49 | 显示全部楼层

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厉害，希望我们能追上脚步

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megar

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二级逆天

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发表于 2018-5-16 09:15 | 显示全部楼层

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thanky0u58

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PADS-180606高级班

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发表于 2018-5-16 14:03 | 显示全部楼层

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edtlt

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一级逆天

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发表于 2025-10-1 22:21 | 显示全部楼层

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目前已知商用PCB的最高层数为124层，由日本冲电气(OKI)电路技术公司于2025年5月推出，主要用于半导体测试领域的高带宽存储器(HBM)晶圆探测‌ 1。这一突破打破了此前108层的行业上限，标志着高密度电子封装技术的重大进展。

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gfshao

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二级逆天

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发表于 2025-11-28 08:02 | 显示全部楼层

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学习进步！

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追求进步

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二级逆天

当骄阳渐渐远去半月高

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发表于 2025-12-29 08:35 来自手机 | 显示全部楼层

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D先生

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二级逆天

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发表于 2025-12-29 09:07 | 显示全部楼层

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学习了一级棒看看行业新资料，非常好非常好

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aoxde

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发表于 2025-12-29 10:08 | 显示全部楼层

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多少层堆叠有啥用？

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太菜

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二级逆天

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发表于 2025-12-29 22:31 来自手机 | 显示全部楼层

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厉害厉害

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