Layout焊盘设计中直接敷铜和热焊盘的区别

shub198+6 · 发表于 2017-6-28 15:03

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公司的PCB板有的焊盘会走成全铜的,有的会走成花孔.但是如果焊盘连到全敷铜的区域,手工焊接维修时就会很麻烦.了解说是Layout工程师个人习惯问题.查找了下资料.分享如下.大家可做参考
1.在大面积的接地电中对就电气性能而言元件引脚的焊盘与铜皮满接比较好; 不好的地方在于:①焊接需要大功率加热器；②容易造成虚焊点。所以常做成十字焊盘，称为热隔离（heat shield），俗称热焊盘(Thermal)
2.热焊盘: 就是常说的"米","十"字焊盘:主要作用是为了增加散热面积,便于加工和上锡(焊盘并未与铜皮全部相连,烙铁热量不会由铜皮快速散出), 波峰炉焊接的时候也要方便一些,有的焊盘过大,散热太快,导致焊接的时候容易虚焊,假焊,所以做成花孔,也叫加流锡槽.过孔主要是连接作用