EMC中孔缝设计的核心是 “小、深、密、导”

duodushuxuexi · 发表于 2026-3-22 11:35

因地制宜、换位思考、具体问题具体分析、具体角色具体带入是不是才是最好的。

duodushuxuexi · 发表于 2026-3-22 11:36

因地制宜、换位思考、具体问题具体分析、具体角色具体带入是不是才是最好的。

zzsky · 发表于 2026-3-22 11:48

核心的脉冲信号干扰是不是也是这样来的。。。。

小小庄稼汉 · 发表于 2026-5-14 08:28

老师，您好。这是对壳体的要求吧？在电路板上除了晶振包地、回流路径最短（地平面完整）等还有其他什么特殊的要求吗？

duodushuxuexi · 发表于 2026-5-14 08:40

回路分布键，行动点扩面，思维差共转，治理组合拳

duodushuxuexi · 发表于 2026-5-14 08:40

小小庄稼汉发表于 2026-5-14 08:28
老师，您好。这是对壳体的要求吧？在电路板上除了晶振包地、回流路径最短（地平面完整）等还有其他什么特殊 ...

有专门的一本书讲的就是PCB的EMC电磁兼容设计。你可以系统的看看。

小小庄稼汉 · 发表于 2026-5-15 08:08

duodushuxuexi 发表于 2026-5-14 08:40
有专门的一本书讲的就是PCB的EMC电磁兼容设计。你可以系统的看看。

好的，谢谢老师

jjkks2020 · 发表于 2026-5-15 08:12

duodushuxuexi · 发表于 2026-5-15 08:37

厚积薄发，学习学习

duodushuxuexi · 发表于 2026-5-15 08:38

因地制宜、换位思考、具体问题具体分析、具体角色具体带入是不是才是最好的。

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