EMC_EMI设计秘籍 分享学习，实用好用

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电磁电路术，对地共模路，参数分布建，控管高深处。

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ESD放电中：人体的等效电容为100pF,等效电阻为1.5kΩ，HBM模型

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要解决EFT/B干扰，一般可以从以下方面着手解决：
（1）改变EFT/B干扰电流的流向，使其不经过产品中的敏感电路；
（2）在EFT/B干扰电流还未到达敏感电路之前进行抑制，如在电源入口处增加对EFT/B干扰信号有抑制效果的滤波器；
（3）增加电路本身的抗干扰能力，即使有EFT/B干扰电流流过，也不会出现异常。
        其中方式（1）和（3）是在产品构架设计和电路设计时，考虑的问题，而方式（2）是产品后期解决EFT/B抗扰度问题最简单也是最有效的方法。

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对于涂绝缘的金属面板或其内侧镀有导电膜的塑料面板，可将导电部分密闭或接大地，来屏蔽或泄放静电电荷

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考虑到 DDR5 和其他高速接口信号(例如 PCIe， USB， SATA 等)的高频特
性，推荐这些信号采用内层布线，并且要避免参考高噪声电源平面（例如 12V
电源，以及 di/dt 动态值大的电源）

杨凯

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由于压敏电阻制造时存在微小缺陷，或承受强度不大的多次电流冲击的作用，可能会造成氧化锌管芯的微观压敏电阻体的分布不均匀，管芯一些部位处的电阻会降低。在正常工作电压的作用下，就会导致漏电流局部增加，且集中流入这些薄弱点，最终使薄弱点材料逐步微融化，即加速老化现象。当这些薄弱点处形成1kΩ左右的低阻后，正常工作电压即会形成一个较大的电流灌入该低阻点，使上述恶性过程加剧，进而形成局部高热而使压敏电阻起火。

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产品EMC设计风险评估(分析)法的主线是在产品中流动的共模电流，这种共模电流以标准IEC61000-4-4或ISO7637-2/3中的电快速瞬变脉冲群(EFT/B)测试原理为基础，当EFT/B干扰电压施加在产品的各个输人/输出信号端口上时，EFT/B干扰申压产生的共模于扰电流将流向产品的各个部分，当这种共模于扰电流流向电路时，就会对电路产生干扰。实践证明，通过合理的产品机械结构构架设计和电路及PCB设计，可以使这种共模干扰电流不流向产品内部电路及其数字工作地(GND)或模拟工作地(AGND)部分，而使其流向结构地(包括产品的接地点、金属外壳、金属板等)，从而避免电路受这种共模电流的干扰。当产品受结构限制无法避免共模电流流向产品内部电路时，可以通过合理的电路设计和PCBlayout设计，使产品内部的敏感电路得到保护，这样产品也同样可以避免共模干扰电流的影响，最终降低EMC测试风险。大量的实践证明，通过该方法(以EFT/B抗扰度测试为基础的分析方法)分析而设计的产品，能在EMC测试中获得非常高的通过率。正确使用该方法，能使产品在第一轮或第二轮设计时就通过所有的EMC测试，这种通过率在产品第一轮设计时为90%~100%，第二轮设计时可达 100%

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麦拉片（Mylar Sheet）的核心基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），具有优异的绝缘性、耐温性、机械强度和耐化学性，在静电放电（ESD）防护体系中，主要承担绝缘隔离、静电耗散辅助、电荷屏蔽缓冲等功能，广泛应用于电子设备、工业控制、精密仪器等领域的ESD防护设计。