三星Q2净利润暴跌56%：代工遇冷，HBM业务受挫

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7月8日，三星电子发布初步业绩预测，由于芯片业务低迷和智能手机市场竞争激烈，第二季度净利润下滑56%，达到4.59万亿韩元（34亿美元），这是2023年以来首次出现净利润下滑。在全球智能手机市场，三星是手机市场的领导品牌，也是存储芯片大厂。但是在AI服务器的HBM市场，三星落后于韩国SK海力士和美光科技。Futurum统计，全球对HBM的需求中，英伟达占比高达七成，三星迟迟没有拿到英伟达的认证，对近期的财报不利。虽然三星有供应AMD部分HBM产品，但碍于产能的限制，可能无法对第二季季报有实质的贡献度。三星公司在一份声明中表示：“由于一次性成本，如库存资产估值准备金，内存业务的业绩出现下滑。然而，改进后的HBM产品目前正在进行评估并交付给客户。”

三星在半导体代工市场受挫，HBM市场亟待产品通过客户评估

2025年第一季度在全球半导体市场，出现强者更强的趋势。台积电和英伟达合作，称霸代工市场，韩国三星市占率也自2022年以来大跌了8个百分点，陷入技术落后与市占滑坡的“双失”困境。Trendforce调研报告显示，2025年第一季度，全球前十大IC设计公司合计营收达到774亿美元，同比增长44.4%，其中英伟达占有一半的市场份额，达到423.7亿美元。值得特别关注，TrendForce近日发布数据，2025年一季度，全球营收最高的晶圆代工企业排名TOP10中，中国台湾企业台积电以67.6%的份额遥遥领先，营收额达255亿美元。韩国三星和中国大陆企业中芯国际位列第二、三位，市场份额分别为7.7%和6%。凭借7纳米以下的先进制程，台积电代工了英伟达的H100与B100。三星3nm良率仅有50%，2纳米良率也落后台积电，4 nm原本与 AMD 在 SF4X 制程密切合作，但现在传出订单已经改委托由台积电制造 EPYC 服务器中央处理器。Google 即将推出的旗舰手机 Pixel 10 系列，传出首度改为采用台积电第二代3nm制程“N3E”量产的 Tensor G5 芯片，这些变动对三星造成重大打击。Counterpoint Research分析师表示：“这是一个令人失望的财报，三星表现不佳和芯片代工事业持续的营运亏损有关，同时，高利润的 HBM 事业本季依然平静。”虽然三星电子没有公开各部门的具体业绩，但市场分析人士认为，其半导体部门第一季度的营业利润约为1万亿韩元。该公司还指出，由于需求逐渐复苏，利用率提高，包括代工部门在内的非内存部门预计将在第三季度减少亏损。