英特尔陈立武欲在晶圆代工业务方面采取更激进策略，或取消玻璃基板项目

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英特尔最近对其代工业务部门做出了一些“大胆的决定”，尤其是在未来项目方面，现在有消息称，英特尔将不再追求玻璃基板。

英特尔准备对其业务做出艰难决策，包括缩减代工业务

英特尔CEO陈立武已经宣布，将做出大量涉及重组和调整原定路线图的决策。审视英特尔的代工部门，显然其在向外部合作伙伴交付工艺方面未达预期，而且该公司 18A 节点也因延迟和不一致而受到影响，这就是英特尔考虑限制其半导体业务活动的原因。据 ComputerBase 报道，该公司还将使用外部客户提供的玻璃基板，放弃内部的努力。

英特尔在玻璃基板领域拥有巨大优势，因为该公司已研发该技术多年，领先于整个行业。然而，有消息称英特尔希望降低运营成本，专注于核心业务，如 CPU 和制造。鉴于玻璃基板市场存在机遇，英特尔可能会选择外部采购，这表明该公司决心通过取消被认为不值得的项目来精简业务。

早些时候的一个重要更新是英特尔决定降低其 18A 工艺在市场上的影响力，停止该工艺的对外销售，以可能降低来自代工部门的运营成本。这当然并不意味着英特尔工艺的终结，因为蓝色团队决心将其整合到内部产品中，例如用于 Panther Lake 和 Clearwater Forest 的 18A 工艺。但是，18A 工艺被市场采用的前景似乎有所下降。

有趣的是，陈立武上任后，有关晶圆厂业务分拆的传言便开始流传。最重要的是，英特尔已表示，他们预计 18A 工艺在内部产品中的应用会更广泛。然而，对于 14A 工艺，英特尔显然认为其能够与台积电竞争，但该工艺需要“巨大的”外部订单量，英特尔才会真正将其节点向外部客户开放。

可以肯定地说，英特尔代工业务的未来目前看来并不明朗，我们期待着英特尔对当前的种种传言给出最新消息，但陈立武过去曾明确表示，公司需要做出艰难的抉择。