Coherent瘦身&创新两不误

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自从AI大热，散热问题成为焦点。上周Coherent宣布推出突破性的金刚石-碳化硅 (diamond-SiC) 复合材料，为人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC)热管理提供革命性的解决方案。

金刚石-碳化硅 (Diamond-SiC) 名字听着很陌生，那它相较于传统 DLC 组件有什么优势呢？

1. 卓越的热导率

金刚石-碳化硅 (Diamond-SiC)：实现超过 800 W/m-K 的各向同性热导率，是铜 (~400 W/m-K) 的两倍。

效果：使半导体器件向液冷组件的散热速度更快，从而减少 DLC 系统中的热阻瓶颈。

2. 热膨胀系数 (CTE) 匹配

金刚石-碳化硅 (Diamond-SiC)：与硅的 CTE 紧密匹配，消除了半导体界面处的机械应力。传统 DLC 材料：铜和铝的 CTE 较高，随着时间的推移会导致翘曲和分层。

3. 能源效率提升

金刚石-碳化硅 (Diamond-SiC)：通过提高散热器效率来降低冷却能耗。冷却约占数据中心能源消耗的 50%。单独使用 DLC：虽然效率高，但其性能受到所用热界面材料的限制。

4. 耐用性和可靠性

金刚石-碳化硅：耐腐蚀、电绝缘，并在极端温度下保持机械稳定性。

传统金属：铜在腐蚀环境中会降解，需要保护涂层。

5. 系统集成

金刚石-碳化硅：与半导体直接集成，无需中间层，简化了DLC系统设计。

铜/铝：通常需要热界面材料(TIM)，这会增加复杂性并降低效率。

与直接液冷的协同作用

金刚石-碳化硅材料并非取代DLC，而是通过以下方式增强其性能：

提高微通道冷板的传热效率。

实现具有更高热流耐受性的两相冷却系统。

支持用于AI芯片组的嵌入式冷却架构。

热管理市场竞争激烈，既有铜等成熟材料，也有其他制造商（例如 Tokai Carbon、Morgan Advanced Materials、CoorsTek）的 CVD 碳化硅等新兴替代材料。与传统材料或其他碳化硅变体相比，金刚石-碳化硅复合材料的成本较高，这可能会阻碍其应用，除非其性能优势（例如降低冷却成本，冷却成本占数据中心能耗的50%）能够充分证明其价格优势的合理性。

Coherent CEO在公司投资者日上宣布，公司将剥离五条不盈利的产品线，将碳化硅业务重心集中在晶圆和外延业务上，并彻底关闭器件模块业务。

此外，公司计划在18个月内关闭九家工厂，并计划关闭更多工厂。研发资源正重新分配到利润率更高的领域，目标是实现42%的毛利率。公司的战略重点是人工智能数据中心和工业激光器，这两个市场的毛利率均超过40%。