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01 摩根士丹 利最新预测, G B200全年达2.5万-3万机架 首先来阅读下摩根士丹利研报的原文:原文:我们的供应链表明,有更多的GB200rack订单来自一家不是四大超标制造商之一的美国CSP(猜测是OPEN AI)。根据目前的预测,这些订单可能会从3季度月开始,持续到年底,如果以后有更多的后续订单,可能会延长到2026年。保持下游Al ODM的稳定,我们最近的下游供应链表明,全年的Al服务器机架出货量将更高,预估将达到25000-30000套机架,随着更多的订单通过,我们对下游Al的ODM/OEM空间保持积极的看法。
近期数据,2025年5月GB200 NVL72机架的全球总产量估计达到2000至2500台,较4月的1000至1500台显著增长,显示出供应链的快速响应能力与市场需求的高涨。预计6月出货量将继续攀升,第二季度整体产量有望达到5000至6000台。
从具体厂商来看,广达(Quanta)、纬创(Wistron)和鸿海(Hon Hai)在5月的表现各具特色。广达5月出货约400台GB200机架,较4月的300至400台略有提升,其月营收达到约1600亿新台币,同比增长58%,主要得益于笔记本电(NB)出货量增长15%及GB200机架产量的提升。纬创则展现了更为强劲的增长势头,5月出货约900至1000台GB200计算托盘(L10),相较4月的150台增长近6倍,营收同比增长162%,达到2084.06亿新台币。纬创的高效表现与其专注于L10计算托盘而非完整的L11机架有关,减少了组装和测试时间。鸿海5月出货接近1000台GB200机架,尽管其云与网络业务因传统服务器出货放缓和汇率波动略有下降,但GB200机架的增长部分抵消了这一影响。报告预计鸿海第二季度将交付3000至4000台GB200机架,显示其在AI服务器市场的稳健布局。
不止摩根士丹利,从多方机构及媒体的信息来看,今年英伟达GB200 NV72系列产品的出货量中位数应该在28000个机架,按照GB200 NV72架构来看,英伟达全年GB200芯片生产出货量在200万张左右,主要采购客户为北美四大云厂商和openAI。
02 关于英伟达此前的液冷散热问题 目前GB200 NVL72系统全面引入了机架规模的直接芯片液冷方案,通过冷却液直接高效带走GPU和CPU等核心组件产生的巨大热量,突破了传统风冷限制。同时,系统支持液对空和液对液等多种散热模式,以适应不同数据中心环境并高效管理其高功率密度,去年英伟达GB200频繁爆出散热问题导致交付延迟。
目前英伟达供应链合作伙伴已花费"数月时间"应对GB200机架的其他挑战,包括液冷系统的过热和泄漏问题,通过供应链与英伟达的紧密协作,这些问题已在两到三个月前得到解决,和供应链厂商如cooler master 和 AVC,boyd等公司在散热部件方面的协同合作亦是关键,并加强了出货前的测试流程。
此前,英伟达CEO黄仁勋已参加台北国际电脑展分享Grace Blackwell架构(GB200)已全面量产,感谢中国台湾供应链厂商成就AI生态系统,且第三季度会升级到性能更强的GB300。GB200 AI服务器第一大供应商鸿海董事长刘扬伟之前表示,经过半年多来数据收集,GB200良率已经达到批量生产标准,GB200是一个很复杂的系统,零组件很多,测试非常复杂,经过流程不断改善后,生产愈来愈稳定,未来几季出货不是问题。刘扬伟强调,GB200 NVL 72是系统机台,需要大量整合,生产一天比一天好,良率达到批量生产标准,未来几季会持续增长。GB200第二大供应商广达执行副总暨云达总经理杨麒令之前指出,GB200于3月开始出货,第二季度放量,目前未观察到客户因关税战提前拉货,整体需求没有改变,预期今年业绩有望逐季向上,且下半年营运将优于上半年。杨麒令表示,第一季度AI服务器出货主要为Hopper架构的H200,目前H200仍然为主力出货机种,今年3月开始出货Blackwell架构的GB200机柜,并在第二季度开始拉升,整体的出货节奏不错。综合来看,GB200 NVL72机架市场的快速增长反映了AI计算需求的旺盛,同时也凸显了供应链在快速响应市场变化中的关键作用。然而,组装生产瓶颈、价格竞争以及地缘政治等因素可能对未来的增长构成挑战。
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