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[零组件/半导体] IEEE出品著作：半导体制造基础和过程控制

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发表于 2025-6-2 22:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
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分享一份IEEE出品的著作《半导体制造基础和过程控制》，本书由两位美国知名专家撰写，长达近500页，详细地论述了半导体制造的基础知识、各个环节和过程。

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报告主要内容
  • 半导体制造基本介绍
  • 各个环节及整合的分别介绍
  • 过程监测（关键监测点、晶片状态、设备状态）
  • 统计基础（概率分布、假设检验等）
  • 产能建模
  • 统计过程控制（SPC）
  • 统计实验设计
  • 过程建模
  • 高级过程控制
  • 工艺和设备诊断






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