AD19的新功能

tncslr · 发表于 2021-9-27 10:24

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1.允许网格延伸超出板子轮廓。

2. 一个经典的明亮主题。（非18.1那个）

3.ActiveBOM新增很多功能和重大改进。

4.增加在装配图中查看PCB图层的能力（绘图员）。

5.将3D视图添加到Draftsman（绘图员）。

6.在“Place Fab View”中提供多个可选图层（绘图员）。

7.从中点到中点的3D测量。

8.阻抗驱动差分对规则。

9.用户生成的FPGA引脚交换（.nex）文件

10.不对称带状线阻抗计算。

11.改进层堆栈管理器。

12.能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。

13.Pin Mapper功能增强。

14.auto place tool（这个不是太确定）

15.改善连接轨道的拖动组件（45度任意角度 90度跟随）

16.在拖动PCB中的组件时启用轨道.

17.PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸（机械层），可以导入到PCB中18.多板设计里面添加支持FPC（软板）的功能。

18.多板设计里面添加支持FPC（软板）的功能。

shakencity · 发表于 2021-9-27 19:31

学习学习

shakencity · 发表于 2021-9-27 19:31

谢谢

shakencity · 发表于 2021-9-27 19:32

谢谢嘻嘻嘻

zfw152666 · 发表于 2021-9-28 09:36

tone123 · 发表于 2021-9-29 11:39

学习！

zhang578574121 · 发表于 2021-9-30 05:19

111111111

bidinghong · 发表于 2021-10-2 19:42

zhang578574121 · 发表于 2021-10-4 08:11

1111111

wangchangsheng · 发表于 2021-10-5 11:32

不错

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[技术文章] AD19的新功能