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发表于 2021-1-13 08:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB层   
        Solder层  路铜层
        Silkscreen层 丝印层  : 无导电特性,只有电气特性
        keep-out layer层:分割层  : 控制板子大小,形状
        封装(Footprint):元器件的尺寸大小,包括外形尺寸,高度,引脚尺寸引脚间距,有实际的电气连接,在PCB中的器件都是封装的
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 楼主| 发表于 2021-1-27 09:21 | 显示全部楼层
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