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[技术文章] CAM 制作的基本步骤

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发表于 2020-10-28 08:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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CAM 制作的基本步骤
每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。

1.
导入文件
首先自动导入文件(File--&gtImport--&gtAutoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit--&gtLayers--&gtAlign)并设定原点位置(Edit--&gtChange--&gtOrigin--&gtDatumCoordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit--&gtLayers--&gtReorder),将没用的层删除(Edit--&gtLayers--&gtReorder)。

2.
处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash(Utilities--&gtDraw--&gtCustom,Utilities--&gtDraw--&gtFlash--&gtInteractive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities--&gtGerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis--&gtCheck Drill)、孔边与成型边最小距离(Info--&gtMeasure--&gtObject-Object)是否满足制程能力。

3.
线路处理
首先测量最小线径、线距(Analysis--&gtDRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit--&gtChange--&gtDcode),检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏,用Edit--&gtLayers--&gtSnap Pad to Drill 命令;如果钻孔有偏,则用Edit--&gtLayers--&gtSnap Drill to Pad 命令),线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis--&gtDRC),线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消(Edit--&gtDelete)。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。

4.
防焊处理
查看防焊与线路PAD 匹配情况(Analysis--&gtDRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距(将线路与防焊拷贝到一层,然后用Analysis--&gtDRC 命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点(Add--&gtFlash)。

5.
文字处理
检查文字线宽(Info--&gtReport--&gtDcode)、高度(Info--&gtMeasure--&gtPoint-point)、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注:

a
:UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。

b
:客户有特殊要求或PCB 无文字层时,UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。

6.
连片与工作边处理
按所指定的连片方式进行连片(Edit--&gtCopy)、加工作边。接着加AI 孔(钻孔编辑状态下,Add--&gtDrill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add--&gtText)、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角(Edit--&gtLineChange--&gtFillet,如果需导圆角则用下述命令:Edit--&gtLine Change--&gtChamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。

7.
排版与工艺边的制作
按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。

8.
合层
操作:Tables--&gtComposites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark 为正片属性(加层),Clear 为负片属性(减层)。

在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。

9.
输出钻孔和光绘资料
CAM
资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis--&gtCopper Area)。

经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File--&gtExport--&gtDrill Data)和光绘资料(File--&gtExport--&gtComposites)。钻孔输出格式:Leading 3,3 公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制)。

光绘资料输出格式:Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。
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发表于 2020-10-28 09:00 | 显示全部楼层
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