[IT/数码] AI芯片和HBM需求强劲，Q3全球IC销售额可望增长29%

近日，SEMI国际半导体产业协会在其与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM)报告称，2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。虽然一些终端市场的复苏放缓影响了今年上半年的增长速度，但AI芯片和高带宽内存 (HBM) 需求激增为行业扩张创造了强劲的顺风。

报告指出，尽管季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售，导致其同比下降0.8%，但预计从2024年第三季度开始，电子产品销售将出现反弹，同比增长4%，环比增长9%。2024年第二季度，IC销售额同比增长27%，预计2024年第三季度将进一步增长29%，超过2021年的创纪录水平，因为人工智能推动的需求继续推动IC销售增长。需求改善还导致2024年上半年IC库存水平同比下降2.6%。

2024年第二季度，晶圆厂安装产能达到每季度4050万片晶圆（300mm约当量），预计2024年第三季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在2024年第二季度增长更强劲，达到2.0%，预计在先进节点产能增加的推动下，2024年第三季度将增长1.9%。内存容量在2024年第二季度增长0.7%，预计在HBM需求强劲和内存定价条件改善的推动下，2024年第三季度将增长1.1%。所有跟踪地区的安装产能在2024年第二季度均有所增加，尽管晶圆厂利用率一般，但中国仍是增长最快的地区。