我们从2011年坚守至今，只想做存粹的技术论坛。  由于网站在外面,点击附件后要很长世间才弹出下载,请耐心等待,勿重复点击不要用Edge和IE浏览器下载,否则提示不安全下载不了
·手机版 开启辅助访问 充值积分切换到宽版

 找回密码
 立即注册
NTpcb福州笑话日志
搜索
逆天PCB论坛»论坛 › 综合论坛› 逆天资讯
收藏本版 (4)

逆天资讯 今日: 0|主题: 33895|排名: 4 

新窗 全部主题  最新  热门  热帖  精华  更多 
作者 回复/查看 最后发表
[业界/制造] PCM 模拟案例...... hdy 2025-7-29 00:22 0189 hdy 2025-7-29 00:22
[业界/制造] 多模态与自主学习的未来 hdy 2025-7-29 00:22 0109 hdy 2025-7-29 00:22
[零组件/半导体] 南航吴红飞教授：面向XPU供电的大电流直流变压器的异构集成技术 hdy 2025-7-29 00:19 0229 hdy 2025-7-29 00:19
[业界/制造] 全球算力景气带动光模块和PCB调研纪要 hdy 2025-7-29 00:18 0115 hdy 2025-7-29 00:18
[零组件/半导体] 数据中心CDU板式换热器的应用及选型 hdy 2025-7-29 00:16 0185 hdy 2025-7-29 00:16
[业界/制造] 利用横向换能器模式的声流体颗粒捕获技术 hdy 2025-7-29 00:15 0180 hdy 2025-7-29 00:15
[业界/制造] 超导量子器件三维互连技术超导量子器件三维互连技术 hdy 2025-7-29 00:14 0177 hdy 2025-7-29 00:14
[业界/制造] IEEE SiPhotonics2025 | C波段具有100 GHz电光带宽的薄膜铌酸锂上Silicon-rich氮化硅调制器 hdy 2025-7-29 00:13 0143 hdy 2025-7-29 00:13
[业界/制造] 3D集成硅基光电子收发器技术 hdy 2025-7-28 22:28 0114 hdy 2025-7-28 22:28
[零组件/半导体] 交换机 Loopback Detection 及其使用场景 hdy 2025-7-28 22:25 0181 hdy 2025-7-28 22:25
[业界/制造] 资金正在涌入半导体设备零部件 hdy 2025-7-28 22:23 0111 hdy 2025-7-28 22:23
[业界/制造] NVIDIA如何通过CPO应对AI数据中心的物理极限 hdy 2025-7-28 22:22 0162 hdy 2025-7-28 22:22
[业界/制造] 阿里云领投，硅基流动深耕AI基建破解大模型成本难题 hdy 2025-7-28 22:21 0117 hdy 2025-7-28 22:21
[业界/制造] 防止电流逆流：PMOS防倒灌电路设计详解 hdy 2025-7-28 22:17 0178 hdy 2025-7-28 22:17
[业界/制造] MWCS 2025直击：紫光展锐推出UNISOC端侧AI平台解决方案，加速AI终端落地 hdy 2025-7-28 22:16 0151 hdy 2025-7-28 22:16
[业界/制造] 算力存储：首款2nm定制SRAM来了！ hdy 2025-7-28 22:15 0135 hdy 2025-7-28 22:15
[业界/制造] 英伟达预计向中国客户交付 “第三代” 阉割芯片 hdy 2025-7-28 22:14 0100 hdy 2025-7-28 22:14
[业界/制造] 从陪伴到导盲，2025 MWC机器人品类爆发，高算力模组推动智能化 hdy 2025-7-28 22:11 0141 hdy 2025-7-28 22:11
[业界/制造] BBCube技术中的晶圆减薄与堆叠工艺 hdy 2025-7-28 22:10 0146 hdy 2025-7-28 22:10
[业界/制造] 硅基"演化"：训练和转化智慧新"生命" hdy 2025-7-28 22:09 0220 hdy 2025-7-28 22:09
[零组件/半导体] 光电振荡器技术的基础原理到高级应用 hdy 2025-7-28 22:07 0151 hdy 2025-7-28 22:07
[业界/制造] 机器学习算法在纳米光子器件设计中的优化 hdy 2025-7-28 22:06 0139 hdy 2025-7-28 22:06
[零组件/半导体] Intel&AMD服务器CPU分析 hdy 2025-7-28 22:05 0195 hdy 2025-7-28 22:05
[零组件/半导体] 存储芯片核心赛道全解析 hdy 2025-7-28 21:57 0254 hdy 2025-7-28 21:57
[零组件/半导体] 索尼全新全局快门传感器爆料！或采用双层结构和激光雷达技术 hdy 2025-7-28 21:55 0210 hdy 2025-7-28 21:55
[业界/制造] 少数载流子寿命及扩散长度：看不见却影响巨大的秘密 hdy 2025-7-28 00:08 1216 jupitars 2025-7-28 21:13
[业界/制造] 硅通孔(TSV)技术的应用、制造与发展趋势 hdy 2025-7-28 00:05 1353 jupitars 2025-7-28 21:11
[原创] 电子雾化器选型方案LED屏驱动超小体积数显驱动芯片VK16K33AQ QNF28 榴莲cc 2025-7-28 15:06 0165 榴莲cc 2025-7-28 15:06
[零组件/半导体] 曝特斯拉HW5芯片开始量产：性能是HW4的5倍 算力2500TOPS hdy 2025-7-28 00:04 1268 litop 2025-7-28 08:49
[零组件/半导体] 光纤可以供电？了解下POF（power over fiber） hdy 2025-7-28 00:10 0334 hdy 2025-7-28 00:10
[业界/制造] 堆栈式传感器是什么——你的相机真的需要它吗？ hdy 2025-7-28 00:07 0231 hdy 2025-7-28 00:07
[零组件/半导体] Sony CMOS传感器技术介绍（一） hdy 2025-7-28 00:02 0172 hdy 2025-7-28 00:02
[业界/制造] SK海力士16层HBM4已送样英伟达 hdy 2025-7-28 00:01 0140 hdy 2025-7-28 00:01
[零组件/半导体] 镜头主动对准技术（AA），让艾利光摄像头成像效果更出色 hdy 2025-7-27 23:58 0307 hdy 2025-7-27 23:58
[业界/制造] 去MapReduce化：下一代计算引擎的构想 hdy 2025-7-27 23:57 0158 hdy 2025-7-27 23:57
[业界/制造] 全球主要存储器厂商生产基地 - DRAM / NAND Flash hdy 2025-7-27 23:56 0273 hdy 2025-7-27 23:56
[业界/制造] 辅助驾驶的网络连接：多WAN无缝网络策略 hdy 2025-7-27 23:55 0213 hdy 2025-7-27 23:55
[业界/制造] 从简单光效到复杂互动，玩具LED驱动芯片方案盘点 hdy 2025-7-27 23:54 0126 hdy 2025-7-27 23:54
[业界/制造] 1Gbps！华为完成大上行技术验证 hdy 2025-7-27 23:52 0204 hdy 2025-7-27 23:52
[业界/制造] 从Wi-Fi7到异构AI，博通集成端侧智能突围 hdy 2025-7-27 23:51 0204 hdy 2025-7-27 23:51
[业界/制造] ADI牵头，OpenGMSL联盟来了！打造汽车SerDes传输新生态 hdy 2025-7-27 23:50 0163 hdy 2025-7-27 23:50
[零组件/半导体] 直击 SNEC | 高压 BMS 如何增强安全性并延长电池的使用寿命？ hdy 2025-7-27 23:48 0249 hdy 2025-7-27 23:48
[零组件/半导体] 三款国产DC-DC降压芯片再升级：5μA低静态电流，100V高压 hdy 2025-7-27 23:47 0241 hdy 2025-7-27 23:47
[业界/制造] DDR4价格疯涨！现货市场狂飙！ hdy 2025-7-27 02:27 0170 hdy 2025-7-27 02:27
[业界/制造] 从零构建脚手架: Zeka.Stack 设计理念、解决痛点与亮点特性 hdy 2025-7-27 02:26 0187 hdy 2025-7-27 02:26
[业界/制造] Furnace，Spike与Laser退火技术有什么差异？从实际工艺场景解析！ hdy 2025-7-27 02:25 0274 hdy 2025-7-27 02:25
[零组件/半导体] 芯片封装用玻璃基板：成分体系大揭秘 hdy 2025-7-27 02:23 0190 hdy 2025-7-27 02:23
[零组件/半导体] 死磕Zen6！Intel下代处理器最多52核心 内存/PCIe/接口大变 hdy 2025-7-27 02:21 0179 hdy 2025-7-27 02:21
[业界/制造] 美光、三星等规划终止生产，DDR4价格大涨！ hdy 2025-7-27 02:20 0139 hdy 2025-7-27 02:20
[业界/制造] 华为重磅发布 CloudMatrix384 技术论文！ hdy 2025-7-27 02:18 0255 hdy 2025-7-27 02:18
[业界/制造] 英特尔懵了，AMD吃上2nm工艺，性能提升70%，这仗没法打了 hdy 2025-7-27 02:17 0175 hdy 2025-7-27 02:17
[零组件/半导体] 2.1匀胶显影机的结构 hdy 2025-7-27 02:15 0466 hdy 2025-7-27 02:15
[业界/制造] Leti报告：硅光子（SiPho）器件的封装挑战与先进集成方案​​ hdy 2025-7-27 02:14 0288 hdy 2025-7-27 02:14
[业界/制造] 机会！苹果将全面采用电致胶粘剂技术 hdy 2025-7-27 02:13 0168 hdy 2025-7-27 02:13
[业界/制造] Coolit团队：液冷散热系统中的侵蚀：研究流速相关的劣化机制 hdy 2025-7-27 02:11 0401 hdy 2025-7-27 02:11
[零组件/半导体] 光模块中的CDR.... hdy 2025-7-27 02:10 0270 hdy 2025-7-27 02:10
[业界/制造] 2.3.1 晶圆表面增粘处理 hdy 2025-7-27 02:08 0370 hdy 2025-7-27 02:08
[零组件/半导体] 硅光学习-21-光栅耦合器基础原理 hdy 2025-7-27 02:07 0272 hdy 2025-7-27 02:07
[业界/制造] 【文献解读】PZT薄膜的工艺、结构、性质与应用(5) hdy 2025-7-27 02:06 0170 hdy 2025-7-27 02:06
[业界/制造] 详解100个CPU基础知识（收藏版） hdy 2025-7-27 02:02 0141 hdy 2025-7-27 02:02
[业界/制造] HPC基础设施的架构、新兴技术和网络的关键作用 hdy 2025-7-27 02:00 0139 hdy 2025-7-27 02:00
[业界/制造] 利用定制VCSEL腔型实现高速物理随机数生成 hdy 2025-7-27 01:59 0126 hdy 2025-7-27 01:59
[业界/制造] IEEE SiPhotonics2025 | 低损耗PVD氮化硅波导在300毫米晶圆上的应用 hdy 2025-7-27 00:15 0306 hdy 2025-7-27 00:15
[业界/制造] 高性能计算中的光电子技术集成解决AI规模扩展的挑战 hdy 2025-7-27 00:14 0176 hdy 2025-7-27 00:14
[零组件/半导体] 合作｜美国汽车制造商选用碳化硅功率模块 hdy 2025-7-27 00:13 0130 hdy 2025-7-27 00:13
[零组件/半导体] 交换机400G 100G端口拆分模式（breakout mode）是指什么？哪种端口支持拆分 华为 华三端口拆分命令 hdy 2025-7-27 00:12 0359 hdy 2025-7-27 00:12
[业界/制造] 黄仁勋法国最新演讲，我们提炼了10个重点 hdy 2025-7-27 00:10 0112 hdy 2025-7-27 00:10
[零组件/半导体] 一种用于大视场成像和偏振光谱探测的微型可重构超构光学系统 hdy 2025-7-27 00:09 0181 hdy 2025-7-27 00:09
[业界/制造] DDR4芯片价格飙升50% hdy 2025-7-27 00:08 0122 hdy 2025-7-27 00:08
[业界/制造] 原子层刻蚀（ALE）的发展及现状 hdy 2025-7-27 00:07 0228 hdy 2025-7-27 00:07
[零组件/半导体] 裸机交换机（Bare Metal Switch）如何定义？裸机交换机的价格是多少？ hdy 2025-7-27 00:05 0200 hdy 2025-7-27 00:05
[业界/制造] 一文了解英伟达（NVIDIA）所有显卡芯片：从游戏到AI，从入门到旗舰的全景图谱 hdy 2025-7-27 00:03 0317 hdy 2025-7-27 00:03
[零组件/半导体] 英特尔下一代Nova Lake-S处理器规格再次曝光，更多细节 hdy 2025-7-27 00:01 0181 hdy 2025-7-27 00:01
[业界/制造] MiniMax开源首个推理模型！456B参数，性能超DeepSeek-R1，技术报告公开 hdy 2025-7-27 00:00 0138 hdy 2025-7-27 00:00
[零组件/半导体] ONU是什么？与OLT的关系 hdy 2025-7-26 23:58 0259 hdy 2025-7-26 23:58
[业界/制造] TI---------进退两难 hdy 2025-7-26 23:57 0225 hdy 2025-7-26 23:57
[零组件/半导体] CPU摸鱼新姿势：让DMA打工到底有多爽 hdy 2025-7-26 23:56 0203 hdy 2025-7-26 23:56
[业界/制造] 在芯片中，有源器件(Active device)和无源器件(Passive device)有什么区别？ hdy 2025-7-26 23:55 0208 hdy 2025-7-26 23:55
[业界/制造] 韩国最新报告：从HBM4（2026）到HBM8（2038）的技术发展路线 hdy 2025-7-26 23:53 0176 hdy 2025-7-26 23:53
[零组件/半导体] NVIDIA的RTX神经着色器与先进图形特性分析 hdy 2025-7-26 23:52 0222 hdy 2025-7-26 23:52
[零组件/半导体] 基于Waffle晶圆技术的正面朝下键合与异构Chiplet集成 hdy 2025-7-26 23:51 0218 hdy 2025-7-26 23:51
[最新新闻] 首款“印度制造”芯片将于2025年底实现量产 fangao117 2025-7-24 15:19 1206 jupitars 2025-7-26 09:34
[最新新闻] 继HBM之后，英伟达带火又一AI内存模组！颠覆AI服务器与PC fangao117 2025-7-24 15:20 0177 fangao117 2025-7-24 15:20
[最新新闻] 台积电全球扩张提速 2纳米产能明年将大增1.5倍 fangao117 2025-7-24 15:19 0224 fangao117 2025-7-24 15:19
[最新新闻] 第四代半导体材料及晶圆生产基地项目动工 fangao117 2025-7-24 15:15 0158 fangao117 2025-7-24 15:15
[业界/制造] 净利润大涨1.44倍！在手订单充足，芯动联科2025年半年报预喜 hdy 2025-7-9 22:58 1432 fangao117 2025-7-24 15:05
[业界/制造] 国内DRAM龙头启动IPO！估值近1400亿 hdy 2025-7-9 23:06 1368 fangao117 2025-7-24 15:05
[业界/制造] 全球半导体市场分析 hdy 2025-7-9 23:06 2393 fangao117 2025-7-24 15:04
[业界/制造] 数据中心高速短距光互连设计与实现 hdy 2025-7-9 23:08 2248 fangao117 2025-7-24 15:04
[业界/制造] 英伟达认证推迟，但三星HBM3E有了新进展 hdy 2025-7-13 00:51 1215 fangao117 2025-7-24 15:03
[业界/制造] 背侧供电技术作为半导体技术扩展的新前沿 hdy 2025-7-13 00:57 1259 fangao117 2025-7-24 15:03
[零组件/半导体] 九天睿芯ADA100：晶体管层级存算一体架构，55nm工艺实现70μA超低功耗 hdy 2025-7-13 00:59 1319 fangao117 2025-7-24 15:03
[业界/制造] 比亚迪推L4级智能泊车！企业兜底，技术碾压竞对？ hdy 2025-7-13 01:00 2222 fangao117 2025-7-24 15:03
[最新新闻] NVIDIA与 GE 医疗合作，通过引入物理 AI 推进自主诊断成像开发 coffee1995 2025-7-18 13:40 1281 fangao117 2025-7-24 15:02
[零组件/半导体] 导热相变材料的应用 hdy 2025-7-13 00:55 1512 qy750100 2025-7-24 08:30
[最新新闻] 台积电二季度AI营收达100亿美元，英伟达成最大功臣 fangao117 2025-7-23 15:51 1255 qy750100 2025-7-24 08:26
[最新新闻] 亚马逊将收购AI公司 Bee，后者主打可穿戴语音设备 fangao117 2025-7-23 15:50 0194 fangao117 2025-7-23 15:50
[最新新闻] 七月以来海外机构调研九十三家公司 重点关注电子行业 新人帖 fangao117 2025-7-23 15:49 0190 fangao117 2025-7-23 15:49
[最新新闻] Killer WiFi 6 AX1650无线网卡发布：M.2规格，2.4Gbps网速 jesse5956 2019-4-18 09:37 82675 ask1680 2025-7-23 08:58
[原创] VK2C21BA采用SSOP24封装形式高抗干扰液晶LCD显示驱动 榴莲cc 2025-7-22 16:12 2170 ask1680 2025-7-23 08:58
下一页 »
1 ...45678910111213... 339下一页
 返 回 发新帖

快速发帖

还可输入 130 个字符
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以发帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

所属分类: 综合论坛

关于社区|统计|联系我们|隐私条款|免责声明|网站地图|小黑屋|帮助中心|清除cookies

Copyright ©2011-2024 NTpcb.com All Right Reserved.  Powered by Discuz! (NTpcb)

本站信息均由会员发表，不代表NTpcb立场，如侵犯了您的权利请举报投诉

本站所有资料仅限参考学习交流，PCB原理图源码等所有资料不保证准确没问题，请不要用作生产。否则后果自负。

闽公网安备35062302000276号 | 闽ICP备2024076463号-1 | 论坛技术支持QQ群171867948 | 论坛问题，充值问题请联系QQ1308068381

平平安安
TOP
返回顶部 返回版块