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[IT/数码] 一文掌握FTP协议、IP协议、TCP协议、UDP协议和HTTP/HTTPS协议 hdy 2025-5-29 21:40 0299 hdy 2025-5-29 21:40
[业界/制造] GaN，助力6G........ hdy 2025-5-29 21:38 0124 hdy 2025-5-29 21:38
[业界/制造] 逼真动画展示I2C、SPI、UART的通信过程 hdy 2025-5-29 21:36 0139 hdy 2025-5-29 21:36
[业界/制造] 微波谐振器赋能！生成高效、低功耗的片上宽带电光频率梳 hdy 2025-5-29 21:35 0113 hdy 2025-5-29 21:35
[业界/制造] 模拟集成电路工艺技术研究进展 hdy 2025-5-29 21:33 0186 hdy 2025-5-29 21:33
[零组件/半导体] 一文看懂半导体存储芯片 hdy 2025-5-29 21:32 0120 hdy 2025-5-29 21:32
[业界/制造] 散射与衍射......... hdy 2025-5-29 21:27 0127 hdy 2025-5-29 21:27
[IT/数码] 手撕transformer（1） hdy 2025-5-29 21:24 0150 hdy 2025-5-29 21:24
[零组件/半导体] 英伟达团队：异构液冷服务器和机架的阻抗匹配和流量要求 hdy 2025-5-29 01:04 0251 hdy 2025-5-29 01:04
[零组件/半导体] 印度本土液冷企业Refroid推出2000kw机柜式CDU hdy 2025-5-29 01:01 0184 hdy 2025-5-29 01:01
[零组件/半导体] 半导体工艺中 ILD0与ILD工艺有什么区别？ hdy 2025-5-29 01:00 0836 hdy 2025-5-29 01:00
[业界/制造] 电子封装的战略方向与创新 hdy 2025-5-29 00:58 0149 hdy 2025-5-29 00:58
[零组件/半导体] IEEE SiPhotonics2025 |光子集成线路精确调整与编程 hdy 2025-5-29 00:55 0196 hdy 2025-5-29 00:55
[IT/数码] 基于Transformer模型和预计算查找表的运算跨导放大器线路设计加速方法 hdy 2025-5-29 00:54 0172 hdy 2025-5-29 00:54
[业界/制造] 先进基板材料与制造工艺 hdy 2025-5-29 00:53 0250 hdy 2025-5-29 00:53
[业界/制造] 全球AI芯片之战：芯片全景分析与市场布局 hdy 2025-5-29 00:49 0175 hdy 2025-5-29 00:49
[零组件/半导体] 拆解报告：华为3000W钛金牌氮化镓电源 hdy 2025-5-17 20:23 2434 心诚正奋 2025-5-29 00:06
[零组件/半导体] 量子计算最新突破！“量子+AI”开启颠覆未来的指数级革命 hdy 2025-5-28 22:53 0135 hdy 2025-5-28 22:53
[零组件/半导体] 打造沉浸式座舱音频体验，TI DSP芯片有什么优势？ hdy 2025-5-28 22:52 0105 hdy 2025-5-28 22:52
[业界/制造] 四大手机厂商联手！充电协议终于统一了？ hdy 2025-5-28 22:50 0351 hdy 2025-5-28 22:50
[零组件/半导体] 微纳制造中AlN/AlScN薄膜的ICP刻蚀 hdy 2025-5-28 22:45 0187 hdy 2025-5-28 22:45
[IT/数码] 数据中心布线，EoR、MoR 还是 ToR？ hdy 2025-5-28 22:41 0205 hdy 2025-5-28 22:41
[业界/制造] 什么是能带结构..... hdy 2025-5-28 22:33 0168 hdy 2025-5-28 22:33
[业界/制造] 科研工作分享｜SAN: 假设可扩展模型参数高效微调中的长期突触发育和神经记忆机制 hdy 2025-5-28 22:28 0158 hdy 2025-5-28 22:28
[业界/制造] 拓诺稀科技：解决了氧化镓无p型导电性能痛点 hdy 2025-5-28 22:26 0134 hdy 2025-5-28 22:26
[零组件/半导体] 混合键合（Hybrid Bonding）工艺介绍 hdy 2025-5-28 22:25 0247 hdy 2025-5-28 22:25
[零组件/半导体] MOSFET 热阻（Rth）参数解读 hdy 2025-5-28 22:23 0215 hdy 2025-5-28 22:23
[零组件/半导体] 图形GPU：产业化发展和标准现状 hdy 2025-5-28 22:21 0124 hdy 2025-5-28 22:21
[业界/制造] 多家芯片巨头宣布采用NVIDIA NVLink Fusion技术 hdy 2025-5-28 22:18 0122 hdy 2025-5-28 22:18
[业界/制造] DPC陶瓷基板在Micro TEC中的应用 hdy 2025-5-28 22:17 0254 hdy 2025-5-28 22:17
[零组件/半导体] 英特尔发布三款全新至强6处理器 hdy 2025-5-28 22:15 0202 hdy 2025-5-28 22:15
[业界/制造] 刘新风课题组实现激子极化激元中高阶轨道模式的全光超快调控 hdy 2025-5-28 22:12 0134 hdy 2025-5-28 22:12
[零组件/半导体] 一种Ku 频段SiP封装R组件的设计 hdy 2025-5-28 22:10 0152 hdy 2025-5-28 22:10
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[零组件/半导体] 昇腾AI核心：达芬奇架构 hdy 2025-5-28 22:08 0221 hdy 2025-5-28 22:08
[零组件/半导体] 钙钛矿薄膜及器件表征技术及原理介绍 hdy 2025-5-28 22:06 0259 hdy 2025-5-28 22:06
[零组件/半导体] 光刻过程中Overlay技术详解 hdy 2025-5-28 21:53 0198 hdy 2025-5-28 21:53
[业界/制造] 薄膜铌酸锂片上铁电畴工程助力波导横模非线性转换 hdy 2025-5-28 21:51 0190 hdy 2025-5-28 21:51
[零组件/半导体] 电感的配置。。。 hdy 2025-5-28 21:50 0177 hdy 2025-5-28 21:50
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[业界/制造] 一文带您了解导热填料“氧化锌-ZnO” hdy 2025-5-28 21:26 0202 hdy 2025-5-28 21:26
[业界/制造] 一种功能安全且可靠的高压直流供电系统架构 hdy 2025-5-28 21:24 0127 hdy 2025-5-28 21:24
[零组件/半导体] 芯片中的串扰噪声有几类？ hdy 2025-5-28 21:22 0156 hdy 2025-5-28 21:22
[业界/制造] 利用量子干涉实现更清晰成像的新途径 hdy 2025-5-28 21:20 0183 hdy 2025-5-28 21:20
[业界/制造] 人形机器人关节的核心零部件，谐波减速器的技术挑战和创新发展趋势 hdy 2025-5-28 21:19 0185 hdy 2025-5-28 21:19
[业界/制造] Q1 SK海力士美国市场营收占比超七成；传英伟达延迟SOCAMM商业化计划；联发科：2029年AI手机渗透率将过半 hdy 2025-5-28 00:50 1229 打团先救我 2025-5-28 15:15
[业界/制造] 三星电子拟扩建1c DRAM产能；时创意总部大厦启用，年产能将提升300%；英伟达对华芯片供应最新消息 hdy 2025-5-28 00:48 1197 打团先救我 2025-5-28 15:15
[零组件/半导体] 5nm以下缺陷检测亟需新方法 hdy 2025-5-28 00:43 1187 打团先救我 2025-5-28 15:14
[业界/制造] 哈工大马欲飞团队Light丨ppq量级激光光谱气体传感技术 hdy 2025-5-28 00:47 0185 hdy 2025-5-28 00:47
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