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[IT/数码] 大模型微调知识与实践分享 hdy 2025-6-1 01:32 0116 hdy 2025-6-1 01:32
[业界/制造] 台积电宣布将生产基于MicroLED的光互连产品 hdy 2025-6-1 01:30 0114 hdy 2025-6-1 01:30
[业界/制造] 串行外设接口（SPI）协议：原理、架构与应用 hdy 2025-6-1 01:29 0113 hdy 2025-6-1 01:29
[业界/制造] 教你如何做好热管。 hdy 2025-6-1 01:27 0159 hdy 2025-6-1 01:27
[业界/制造] SK海力士做好量产HBM4的准备 hdy 2025-6-1 01:26 0142 hdy 2025-6-1 01:26
[业界/制造] 浅显易懂理解SPI信号协议 hdy 2025-6-1 01:09 0121 hdy 2025-6-1 01:09
[零组件/半导体] TSMC 硅光400G/lane演进方案公布，NV光互连OIO方案变相官宣--GTC Taipei 2025震撼发布 hdy 2025-6-1 01:06 0157 hdy 2025-6-1 01:06
[业界/制造] 韩国断供中国HBM关键设备？都2025年了，还玩卡脖子？ hdy 2025-6-1 01:05 0170 hdy 2025-6-1 01:05
[业界/制造] 又一颗国产GPU芯片成功点亮！6nm制程，自研TrueGPU架构 hdy 2025-5-31 23:59 0227 hdy 2025-5-31 23:59
[业界/制造] Q1营收破千亿！小米手机+AIoT促增长，汽车还未转亏为盈 hdy 2025-5-31 23:58 0109 hdy 2025-5-31 23:58
[业界/制造] 成本狂降90%！国产芯片+开源模型如何改写AI玩具规则 hdy 2025-5-31 23:57 0191 hdy 2025-5-31 23:57
[业界/制造] CT CD大会有什么影响？ hdy 2025-5-31 23:56 0226 hdy 2025-5-31 23:56
[零组件/半导体] 金价跳水！一文解析连接器镀金为何是优势方案 hdy 2025-5-31 23:55 097 hdy 2025-5-31 23:55
[业界/制造] AI服务器也要搞800V架构?英飞凌、TI、纳微宣布跟进 hdy 2025-5-31 23:53 0167 hdy 2025-5-31 23:53
[业界/制造] 争夺激烈，英特尔英伟达高通车载芯片展开厮杀 | 动察 hdy 2025-5-31 23:52 0147 hdy 2025-5-31 23:52
[业界/制造] Materials: 一种基于近场动力学的随机异质结构材料微力学建模方法 hdy 2025-5-31 23:52 0113 hdy 2025-5-31 23:52
[零组件/半导体] CoolIT的Split-Flow冷板分流技术 hdy 2025-5-31 23:49 0167 hdy 2025-5-31 23:49
[IT/数码] 深入剖析大模型推理PD分离技术 hdy 2025-5-31 23:48 0359 hdy 2025-5-31 23:48
[业界/制造] 科研进展 | 摩根大通、Quantinuum：量子近似优化算法在量子错误检测下的性能表现 hdy 2025-5-31 23:47 0140 hdy 2025-5-31 23:47
[业界/制造] AMB陶瓷基板在新能源汽车“三电”中的应用 hdy 2025-5-31 23:45 0285 hdy 2025-5-31 23:45
[零组件/半导体] 非线性光量子推断的进展与芯片集成展望 hdy 2025-5-31 23:44 0135 hdy 2025-5-31 23:44
[业界/制造] GlobalFoundries与A*STAR深化合作：加速先进封装技术革新，重塑半导体未来 hdy 2025-5-31 23:42 0184 hdy 2025-5-31 23:42
[零组件/半导体] 性能对标4060？首款6nm国产GPU成功开机点亮 hdy 2025-5-31 23:41 0166 hdy 2025-5-31 23:41
[IT/数码] 利用神经网络解密混沌光学系统中的加密信息 hdy 2025-5-31 23:40 0158 hdy 2025-5-31 23:40
[零组件/半导体] IEEE SiPhotonics2025 | 氮化硅平台异质集成VCSEL的光栅耦合器设计 hdy 2025-5-31 23:39 0121 hdy 2025-5-31 23:39
[业界/制造] OFC2025 | 海底系统先进光纤的进展与挑战 hdy 2025-5-31 23:37 0147 hdy 2025-5-31 23:37
[零组件/半导体] 囤货潮推高DRAM价格，连续两月涨幅超20% hdy 2025-5-31 23:36 0208 hdy 2025-5-31 23:36
[零组件/半导体] 为什么DOF对于芯片制造如此重要？ hdy 2025-5-31 23:33 0534 hdy 2025-5-31 23:33
[零组件/半导体] 碾压NVIDIA！Cerebras全球尺寸最大芯片：惊人的40亿个晶体管 新人帖 chenyiwu 2025-5-31 23:27 078 chenyiwu 2025-5-31 23:27
[零组件/半导体] 我国最大规模：长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产 新人帖 chenyiwu 2025-5-31 23:26 087 chenyiwu 2025-5-31 23:26
[零组件/半导体] 新加坡科技研究局 A*STAR 将建全球首条工业级 8 英寸碳化硅开放式研发线 新人帖 chenyiwu 2025-5-31 23:24 091 chenyiwu 2025-5-31 23:24
[业界/制造] 英伟达Q1财报 释放出的数据中心及液冷市场信息 hdy 2025-5-31 00:31 0163 hdy 2025-5-31 00:31
[零组件/半导体] 为什么说光刻对平坦度日益迫切的要求下，才催生了CMP工艺呢 ？ hdy 2025-5-31 00:30 0220 hdy 2025-5-31 00:30
[业界/制造] EDA禁令即将来袭！中国芯片产业迎背水一战 hdy 2025-5-31 00:29 0174 hdy 2025-5-31 00:29
[业界/制造] 端侧AI+低成本模组，中国厂商将改写全球玩具市场规则 hdy 2025-5-31 00:28 0299 hdy 2025-5-31 00:28
[零组件/半导体] 陶瓷封装技术为何成为半导体芯片封装的关键选择？ hdy 2025-5-31 00:27 0242 hdy 2025-5-31 00:27
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[业界/制造] 中国EDA产业自主化：道阻且长，行则将至 hdy 2025-5-31 00:24 0215 hdy 2025-5-31 00:24
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[IT/数码] 100 行代码，轻松构建 Transformer 模型 hdy 2025-5-31 00:20 0190 hdy 2025-5-31 00:20
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[零组件/半导体] 硅光学习-13-SOI脊波导中的双折射 hdy 2025-5-31 00:11 0163 hdy 2025-5-31 00:11
[业界/制造] MaM发表上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇团队研究性文章：相变存储器高速编程电路设计 hdy 2025-5-31 00:10 0171 hdy 2025-5-31 00:10
[IT/数码] AI海外观点摘要 05-30 hdy 2025-5-31 00:10 0139 hdy 2025-5-31 00:10
[业界/制造] 重大突破！国产大飞机最快今年底能Wi-Fi上网 量子通信将“上天” hdy 2025-5-31 00:08 0159 hdy 2025-5-31 00:08
[业界/制造] 英伟达Thor首发“上车”，新一轮计算平台升级战打响 hdy 2025-5-31 00:07 0201 hdy 2025-5-31 00:07
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[IT/数码] AI智算中心Scale-Out网络的演进及GSE的实践 hdy 2025-5-30 22:04 0206 hdy 2025-5-30 22:04
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[IT/数码] 最近爆火的Google Gemini模型——AI新时代的先锋，重新定义多模态智能 hdy 2025-5-30 21:58 0214 hdy 2025-5-30 21:58
[零组件/半导体] IEEE Trans| 基于占空比调节的直接转矩控制永磁同步电动机转矩性能改进 hdy 2025-5-30 21:56 0147 hdy 2025-5-30 21:56
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