aqing11111 发表于 2017-9-22 17:37

pcb大面积铺地问题讨论，好意见多多提。

1. 看到国外的好多 RFIC加MCU实现的工控类的板卡，他的top 和bottom层除了走线，其余地方，没有大面积铺地。

2. 国内常见到：RFIC加MCU的板卡，或高速采集卡top 和bottom层除了走线，其余全铺地。 这两者有什么不同和实际意义，有人说不铺地为减少串扰什么的，

但解释的不够清晰，希望各位多多分享您的建议，谢谢。

eyangbo 发表于 2017-9-23 08:09

bidinghong 发表于 2017-9-23 09:02

liao2017 发表于 2017-9-23 10:16

tdshawn 发表于 2017-9-23 15:47

和高速电路、射频相关的，大面积铺地就需要考量。
页: [1]
查看完整版本: pcb大面积铺地问题讨论，好意见多多提。