花落非之秋 发表于 2015-10-24 17:32

10层板-N4ADS6 麻烦各位大神帮我分析一下gerber资料

基本的工艺要求：



10L, FR4,1.5mm, Immersion gold
copper thickness: 1oz
Green soldermask，White Silkscreen
Panel size: 192x180mm/4pcs
Impedance control
Speacial requirement:
IPC CLASS3


PS:这个十层板，阻抗板，板内有阻抗的，芯板非常薄的，这里面的工艺要求（油墨颜色，表面处理，板厚，铜厚，板材）都在Excel表格里面，你把这个压


缩包解压之后，你就可以看到那个Excel表格了。特别麻烦群里面的吴老师帮我点评一下这个板子，有什么难度，BGA多少，或者沉金多少，测试点多少，


投入生产的话会有什么难度，先说声谢谢了

老吴 发表于 2015-10-24 17:44

你这个是生产的工艺方面。这些真不是我擅长的。对生产这些来说。也只能说是个菜鸟而已。   所以这个我是真帮不上忙。

希望对这种板子生产比较熟悉的朋友帮忙。

淘阳光36 发表于 2015-10-24 18:02

围观围观，不明觉厉。。

yfchen1003 发表于 2015-10-24 21:29

gerber看不出什么。谢谢

randy1022 发表于 2015-10-24 22:56

谢谢分享！占位等待评审！

单枪舞九州 发表于 2015-10-25 08:58

这个要找板厂啊，不要有顾虑啊，板子贴出来也没人会泄露出去的

chongdazds 发表于 2015-10-25 11:10

这些要看你们的公司工艺规范，测试点一般都是每条线都有的，BGA多少？？？不知道这个表示什么。一般是介质材料影响你的阻抗，沉金你跟PCBA厂家说沉金处理就行了。

hitodd 发表于 2015-10-26 09:32

谢谢分享~
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