这个板子生产难度 有点大。 0.5 的BGA焊盘间距，正常来说要用盲孔埋孔设计了。 但是这个空脚比较多。采用了 通孔设计。
最小过孔采用 8*12的。最小线宽 和线距都是 3.2mil这个生产上只有工艺比较高的厂家能做。 也就是能做手机板的厂家才能做。
最后总结：走线规划一般，布局比较乱，美观方面还有很大改进。电源太烂，过孔乱打。
整体打分： 虽然我技术不能说很牛。但是这个板子，我评级也就是，烂板一个。
也许说烂板一个，你心里可能比较不舒服， 但是你这个板子确实问题太多了。既然你发上来让我们点评，我们就尽最大努力给你指出问题。
每个人都是在学习中进步的，我也不例外。所以请不要介意。 大家一起学习进步。
希望大家，不要担心自己画的板子太差不好意思发上来。每个人都是从菜鸟一路过来的。没有人一开始就是大牛。 没什么好尴尬，丢脸的。
这里也许很多人也有疑问，为什么烂板，也能正常工作？
烂板不能代表不能工作。 比如一个 只要1A 的电流， 你给走能过10A 的线。 这样肯定能工作。
还有一些，信号要求不高的板子，随便拉线都能工作，甚至自动布线都能工作。只要连通线就可以了。 但是不能说能工作了。就是画的好。
基本工艺要求：
10L, FR4,1.5mm, Immersion gold
copper thickness: 1oz
Green soldermask，White Silkscreen
Panel size: 192x180mm/4pcs
Impedance control
Speacial requirement:
IPC CLASS3
PS：这个十层板，阻抗板，板内有阻抗的，芯板非常薄的，论坛里面有没有那位大神可以帮我分析一下资料，有什么难度？万分感谢了，小弟
PS:这里面的工艺要求（油墨颜色，表面处理，板厚，铜厚，板材）都在Excel表格里面，你把两个压缩包解压之后，你就可以看到两个Excel表格了。
回 花落非之秋 的帖子
花落非之秋:基本工艺要求：
10L, FR4,1.5mm, Immersion gold
copper thickness: 1oz
Green soldermask，White Silkscreen
....... (2015-10-24 17:15) images/back.gif
PS:这里面的工艺要求（油墨颜色，表面处理，板厚，铜厚，板材）都在Excel表格里面，你把这个压缩包解压之后，你就可以看到那个Excel表格了。 特别麻烦群里面的吴老师帮我点评一下这个板子，有什么难度，BGA多少，或者沉金多少，测试点多少，投入生产的话会有什么难度，先说声谢谢了 学习了，感谢大师详细点评。。 老师的点评每期必看，希望以后能够经常办这样的活动，让大家都来学习
回 老吴 的帖子
老吴:本来不想抢我们点评师（ @yfchen1003 ）的工作的，但是看到这么多人坐等点评。所以我就点评了。这个板子生产难度 有点大。 0.5 的BGA焊盘间距，正常来说要用盲孔埋孔设计了。 但是这个空脚比较多。采用了 通孔设计。
最小过孔采用 8*12的 。最小线宽 .. (2015-10-24 15:54) images/back.gif
学习了~~~~~~~~~
回 老吴 的帖子
老吴:本来不想抢我们点评师（ @yfchen1003 ）的工作的，但是看到这么多人坐等点评。所以我就点评了。这个板子生产难度 有点大。 0.5 的BGA焊盘间距，正常来说要用盲孔埋孔设计了。 但是这个空脚比较多。采用了 通孔设计。
最小过孔采用 8*12的 。最小线宽 .. (2015-10-24 15:54) images/back.gif
多谢吴老师点评，，学到很多东西。。。。 感谢分享。。
