从芯片的规格书我们可以看出:电流限制水平在33 A(最小值) /47一个典型。 (偏低)
这个是大电流的板子,我们第一印象那就是走线要够粗,满足载流等要点。
这个板子存在的问题如下:①顶层和底层的过孔不能全部利用上,需要修改成铜皮覆盖剩下的过孔。
②焊盘出线尽量不要走成锐角,很容易对信号造成折射与发射。
③主干道上的走线不一致
④VBAT信号没有连上,请自检。
⑤这些空白的地方多打一些GND孔,打密点。
其他的都做的不错,赞一个,继续努力,往难度一点的板子走,加油。
联系QQ:10005492(Randy)
回 randy1022 的帖子
randy1022:评审老师:Randy从芯片的规格书我们可以看出:电流限制水平在33 A(最小值) /47一个典型。 (偏低)
这个是大电流的板子,我们第一印象那就是走线要够粗,满足载流等要点。
....... (2015-09-13 10:21) images/back.gif
多谢老师评定~~~继续努力!
回 muyesun 的帖子
muyesun:多谢老师评定~~~继续努力! (2015-09-13 12:32) images/back.gif③主干道上的走线不一致
如果换成一致0.5mm就会导致间距过小,该怎么做呢?
不一致由会有什么影响?
有什么好的方法在空缺的地方放过孔吗?手工的方法一个一个打太麻烦了。打出来还要再排列 来学习学习 学习下 谢谢分享
