poiu0766 发表于 2015-9-5 11:13

之前画过的一块板4层的A20核心板[已评审]

去年公司开了一个A20的方案来搞研发。为了省成本。画核心板的形式先做实验。板画好了。也打了样品。结果软件工程师搞不了。也不知道到底是软件有问题还硬件有问题。后来哪个软件工程师不干了。这个方案就不研发了。就这样我也很想知道是不是我画图有没有问题。还是软件方面的问题。请大神们多多指教指教。。。。。。。。。。

平安万岁 发表于 2015-9-5 11:27

顶起来

龙凤呈祥 发表于 2015-9-5 12:10

支持

randy1022 发表于 2015-9-5 18:07

评审老师:Randy
问题点如下:
①:整个PCB文件没有定义好板框,建议重新定义板框


修改后的效果


②电源管理芯片的散热焊盘处理有待改善,比如在BOTTOM开窗、或者在TOP的热焊盘上开一个比较大的散热过孔等操作。


③板子上还可以发现线头存在,这种线头需要我们人为的删除掉,以免产生天线效应引入其他信号的干扰!


④打孔的距离控制不太合理,导致GND和PWR的平面被分割严重,导致整个板子的电源完整性极差,需要改善!




⑤DDR电源保护区域,尽量不允许有其他电源网络进入,比如,你这个板子上的VREF电源,直接穿过了整个DDR电源平面的中间,这样不允许,自己想办法在信号层搞定VREF电源。


⑥多余的线短木有清理掉


⑦DDR3的数据线D0-D15的等长误差有点大,一般允许在5-10mil


⑧主控的晶振电路有待完善,先经过电容再到晶振这样的顺序


⑨板子上GND过孔太少,对于所有层连接效果不理想,建议在空白处多打一些GND过孔。


十、BGA中间尽量不要铺铜,直接手工把那些电源芯片管脚连上就好了。



好了,先点这10点问题出来,希望楼主可以参照我提出的修改修改,谢谢!

yuanfengp 发表于 2015-9-5 19:14

顶起来

sxy 发表于 2015-9-5 19:33

加油完善!!!

老吴 发表于 2015-9-5 23:06

支持。

yfchen1003 发表于 2015-9-6 06:24

支持了

protel99 发表于 2015-9-6 09:13

评价的非常专业!

xzh 发表于 2015-9-6 09:21

看不到懂,咋办
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