PW2224平芯微代理商,2.8-5.5V升降压转换，4A输出，效率96%
PW2224 高效率 Buck-Boost 转换器介绍摘要：PW2224 是一款高效率的单电感 Buck-Boost 转换器，能够提供高达 4A 的负载电流，支持自动在 Buck 和 Boost 模式之间切换。该转换器具有 2.8V 至 5.5V 的输入电压范围，并可调节输出电压在 2.8V 至 5.5V 之间，适用于移动手持设备、智能手机等多种应用场景。产品概述PW2224 是一款高效率的单电感 Buck-Boost 转换器，能够提供高达 4A 的负载电流。它支持自动在 Buck 和 Boost 模式之间切换，工作频率为 2.4MHz，并可与外部频率从 2.2MHz 到 2.6MHz 同步。在轻载时，PW2224 工作在脉冲跳跃模式（Pulse-Skipping Mode），以提高效率。此外，它还具有内置的软启动、过温保护、过流保护和过压保护等功能，确保系统安全可靠运行。关键参数
输入电压范围：2.8V 至 5.5V
输出电压范围：2.8V 至 5.5V（可调节）
输出电流：高达 4A（在 3.3V 输出时，输入电压大于 3.6V）
工作频率：固定 2.4MHz，可与外部频率从 2.2MHz 到 2.6MHz 同步
效率：高达 96%
封装形式：TDFN3X4-14
产品特性1、宽输入电压范围：支持 2.8V 至 5.5V 的输入电压，满足多种低压应用场景需求。2、可调节输出电压：输出电压可通过外部电阻调节，范围从 2.8V 至 5.5V。3、高效率转换：在重载和轻载条件下均能保持高效率，最高可达 96%。4、自动模式切换：根据输入输出电压自动在 Buck 和 Boost 模式之间切换，确保输出电压稳定。5、内置保护功能：（1）过温保护：当芯片温度超过 150°C 时，自动关闭输出以防止损坏。（2）过流保护：内置逐周期电流限制，防止过流情况发生。（3）过压保护：当输出电压超过设定阈值时，自动关闭输出以防止损坏。6、脉冲跳跃模式：在轻载时自动进入脉冲跳跃模式，提高效率并降低待机功耗。7、电源良好功能：提供电源良好信号输出，指示输出电压是否稳定。应用场景（1）移动手持设备（2）智能手机（3）便携式医疗设备（4）其他需要稳定电源供应的低压电子设备详细功能描述1、Buck-Boost 转换：PW2224 支持自动在 Buck 和 Boost 模式之间切换，确保在输入电压高于或低于输出电压时均能提供稳定的输出电压。2、高效率转换：采用先进的电路设计，实现高达 96% 的转换效率，减少能量损失并延长电池寿命。3、内置保护功能：（1）过温保护：当芯片温度超过 150°C 时，自动关闭输出以防止损坏。（2）过流保护：内置逐周期电流限制，防止过流情况发生，保护芯片和外部元件。（3）过压保护：当输出电压超过设定阈值时，自动关闭输出以防止损坏后级电路。4、脉冲跳跃模式：在轻载时自动进入脉冲跳跃模式，降低开关频率以提高效率并减少待机功耗。5、电源良好功能：提供电源良好信号输出，指示输出电压是否稳定，便于系统监控和管理。引脚配置/说明
引脚号引脚名称引脚说明
1VC1电源输入
2GND芯片模拟地
3FB输出电压反馈引脚，用于设置输出电压
4VOUT电源输出
5VOUT电源输出（重复引脚，用于布局优化）
6LX1电感开关节点
7LX1电感开关节点（重复引脚，用于布局优化）
8LX2电感开关节点
9LX2电感开关节点（重复引脚，用于布局优化）
10VIN电源输入
11VIN电源输入（重复引脚，用于布局优化）
12EN使能引脚，高电平使能，低电平禁用
13ED同步时钟输入或电源良好输出
14PGND电源地，暴露垫必须焊接到 PCB 上以实现最大散热
封装信息PW2224 采用 TDFN3X4-14 封装，引脚排列紧凑，适合高密度电路板设计。封装尺寸详见下表：
参数尺寸（毫米）尺寸（英寸）
A0.70 - 0.800.0276 - 0.0315
A10.00 - 0.050.0000 - 0.0020
A20.20 REF0.0079 REF
D2.90 - 3.100.1142 - 0.1220
E3.90 - 4.100.1535 - 0.1614
D11.53 - 1.630.0602 - 0.0642
E12.80 - 2.900.1102 - 0.1142
b0.20 - 0.300.0078 - 0.0118
b10.20 REF0.0079 REF
e0.50 BSC0.0197 BSC
e10.46 BSC0.0181 BSC
L0.35 - 0.450.0138 - 0.0177
重要提示u 在设计电路时，请确保所有元件符合 PW2224 的电气参数要求，以避免性能下降或损坏。u 输入输出端应就近并联低 ESR 陶瓷电容，以减少电源噪声和纹波。u 在使用过程中，请注意散热设计，尤其是在高负载条件下，以确保芯片温度不超过最大结温限制。u 仔细布局 PCB，确保输入输出电容靠近引脚，主电源走线宽而短，地线连接良好以实现最大散热和噪声保护。
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