三星拿下博通2000亿美元五年大单 主攻2nm AI芯片代工
7月26日消息,三星电子与博通公司达成价值逾2000亿美元的芯片代工协议,协议为期五年,持续至2030年。三星将采用2纳米及以下先进制程技术为博通供应芯片,为博通下一代AI加速器提供存储器支持,还计划将合作延伸至基于2纳米工艺的2.3D和2.5D集成等先进封装领域,进一步拓展双方在存储器和晶圆代工领域的战略伙伴关系。目前三星与SK海力士正积极争抢全球AI芯片订单,韩国政府设定目标,计划五年内将存储器产能翻倍,打造世界一流制造能力。韩国总统访问硅谷出席人工智能峰会期间,已达成包括英伟达与韩国Naver、SK海力士合作项目在内的多项科技合作协议。
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