blowind 发表于 2026-7-15 07:53

多层板接地设计的一些思考

多层板的接地设计直接影响信号完整性和EMC性能。

【接地策略】
1. 高速信号层必须紧邻完整地平面
2. 模拟地和数字地分离，单点连接
3. 分割地平面时桥接线宽度至少3mm

【实际案例】
最近一个FPGA板，不同bank使用不同地平面，高速bank附近地平面保持完整。
模拟电路部分使用独立地，通过0欧电阻与数字地单点连接。

【测试验证】
- 使用近场探头定位噪声源
- 检查回流路径是否最短
- 确保无地环路

大家在接地方面的经验是什么？欢迎分享讨论。

mcufan 发表于 2026-7-15 08:28

闪耀的空白 发表于 2026-7-15 08:30

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maogege-chen 发表于 2026-7-15 08:37

tuzisecond 发表于 2026-7-15 08:50

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gfshao 发表于 2026-7-15 08:50

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xuexiPCB2 发表于 2026-7-15 08:54

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EeeLa 发表于 2026-7-15 09:22

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ghui 发表于 2026-7-15 11:36

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power3 发表于 2026-7-15 15:18

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