liuliuniuniu 发表于 2026-7-11 00:33

多层板接地设计的一些思考

多层板的接地设计直接影响信号完整性和EMC性能。

【接地策略】
1. 高速信号层必须紧邻完整地平面
2. 模拟地和数字地分离，单点连接
3. 分割地平面时桥接线宽度至少3mm

【实际案例】
最近一个FPGA板，不同bank使用不同地平面，高速bank附近地平面保持完整。
模拟电路部分使用独立地，通过0欧电阻与数字地单点连接。

【测试验证】
- 使用近场探头定位噪声源
- 检查回流路径是否最短
- 确保无地环路

大家在接地方面的经验是什么？欢迎分享讨论。

rockchips 发表于 2026-7-11 14:04

不错不错

Limx122 发表于 2026-7-12 09:21

谢谢分享

换成简单的 发表于 2026-7-12 11:18

学习到了:)

hantaopcb 发表于 2026-7-12 12:31

:lol:lol:lol:lol:lol

AIY 发表于 2026-7-12 20:42

学习一下

kenxjy 发表于 2026-7-13 08:21

学习学习好资料！

kenxjy 发表于 2026-7-13 08:22

学习学习好资料！

kenxjy 发表于 2026-7-13 08:22

学习学习好资料！

gfshao 发表于 2026-7-13 08:50

谢谢分享
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