手机PCB LAYOUT面试相关问题汇总
手机PCBLAYOUT面试相关问题1. 手机越做越薄，0.8-1.0是不是都是内层做阻抗还得挖空参考，内层挖空都有哪种情况？2.如何评审一个手机案子需要几层能做的出来？
3.如何评审一个项目需要一阶还是二阶？叠孔和错孔什么时候区分？用到过三阶，任意阶吗？
4.二阶板子在走线的时候如何能留出更多的空间？
5.复用的时候参考板子cpu和DDR再top层，如果实际项目在BB和DDR底层有没有办法？该如何去做？
6.一般情况MTK 或者高通平台需要多少时间完成？几版能量产？
7.走线前如何进行规划？
8.8层二阶改10层一阶是在什么情况下？
9.手机主板现在一般做多薄，阻抗如何控制？
10.叠孔和错孔在什么时候用？有什么讲究？
11.手机阴阳拼版的多吗？自己拼板子还是板厂搞？
12.天线禁止区域的原则是什么？
13.钢网和绿油层是不是加减0.1mm?
14.阻抗板子走线也是3mil吗？手机整版走线现在默认规则可以设置成3mil吗？
15.叠层的选择，层数的定义？看飞线？确定电源平面？如何提前规划好，后期如果8层不够走线怎么办？是否可以根据PIN来确定走线层，如果提供参考设计了。按照推荐的叠层参考设计吗？16.差分线走线有两个原则：等长和等距。但在实际布线中可能无法两者都完全满足，那么请问是等长优先还是等距优先？17.请问什么是通孔、盲孔和埋孔？孔径多大可以做机械孔，孔径多小必须做激光孔？请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘上吗，为什么？18. 请问过孔有哪两个寄生参数？这两个寄生参数对电路有什么影响？19.请解释一下什么是串扰和振铃20.PCB设计中如何解决高速布线与EMI的冲突？21.PCB设计时，怎样通过安排迭层来减少EMI问题？22.在EMC测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重，只是在电源引脚上连接去耦电容。在PCB设计中需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢？
谢谢分享 专业的人做专业的事 PCB LAYOUT面试 学习一下
页:
[1]
