项目3作业
本帖最后由 hqhq1992111 于 2026-4-27 20:02 编辑目前还剩底层铺地没做，等长其它都做完了 。先解决DRC
1.这些DRC，尤其时盘中孔解决不了
2. 如何在封装上绘制route keepout，我打开封装文件，在top route keepout层绘制铜皮，鼠标点击后移动没有任何线显示，无法绘制
3 如何给PMIC的热焊盘批量打过孔，我打了看不见过孔
4 底层电容跟地之间是铺铜还是走线
5 信号层大面积空闲空间 是铺地还是空着
6 PMIC热焊盘需要铺铜吗
7 SDMMC/EMMC/SDIO 的cmd需要相对时钟做等长吗？
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