好资料谢谢分享！
这种比较少见，一般都是都是通讯类电路板才要做这种工艺的
这种PCB成本增加不少。
修行 发表于 2026-1-21 08:42
这是个生产工艺吧，不需要在设计中做吧。可以参考这个链接说明https://www.jlc.com/portal/server_guide_40 ...
我也一直想在找这种工艺，我想不做邮票孔，而用包边替代邮票孔
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如果是特殊的板子外形，一般是在文件内做好标注，告诉板厂需要做包金边工艺的区域
同皮跑到板边就行了
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