多谢楼主的分享
power3 发表于 2025-12-29 09:37
多谢楼主的分享
相互学习，共同进步。
熟悉EMC常规测试项，能把整个测试流程从头到尾跑通。
把产品对应的EMC标准翻烂，知道哪一条该在哪一步用。
产品不过测试时，能快速把问题锁在最小范围，整改思路清晰。
搞懂各类认证流程，资料准备、递交、审厂节点心里有数。
硬件底子要扎实，主控、接口这些关键电路得看得懂。
常用EMC器件——电容、磁珠、滤波器、电感、TVS——选型、布局、焊法都要会。
结构设计阶段就把屏蔽、搭接、开孔这些坑提前填上。
研发每个阶段该做哪些EMC动作，时间点卡得死，不事后补课。
1. 确定屏蔽方案：干扰源（如电源模块）加屏蔽罩，接缝导电搭接；
2. 开孔管控：通风孔 / 接口孔采用百叶窗或金属网，孔径 <λ/20；
3. 接地设计：机壳接地点位预留，信号地与机壳地单点连接；
4. 线缆布局：电源线与信号线分离走线，避免平行耦合
感知ai，生成式ai，ai智能体，物理ai
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感谢分享，很好的知识点
2026 年，AI 技术创新呈现出从单一模态向多模态融合、从云端向边缘计算、从通用智能向专用智能三大核心转变。
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算力要转化为生产力，AI要场景落地
