印制电路手册 中文版 (（美）Clyde F. Coombs，乔书晓, (美)Clyde F. Coombs主编 etc.).pdf
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3 (p1): 第1部分 PCB的技术驱动因素
3 (p1-1): 第1章 电子封装和高密度互连
3 (p1-1-1): 1.1 引言
3 (p1-1-2): 1.2 互连（HDI）变革的衡量
5 (p1-1-3): 1.3 互连的层次结构
6 (p1-1-4): 1.4 互连选择的影响因素
8 (p1-1-5): 1.5 IC和封装
10 (p1-1-6): 1.6 密度评估
11 (p1-1-7): 1.7 提高PCB密度的方法
16 (p1-2): 第2章 PCB的类型
16 (p1-2-1): 2.1 引言
16 (p1-2-2): 2.2 PCB的分类
17 (p1-2-3): 2.3 有机与无机基板
18 (p1-2-4): 2.4 图形法和分立布线法印制板
18 (p1-2-5): 2.5 刚性和挠性印制板
19 (p1-2-6): 2.6 图形法制作的印制板
22 (p1-2-7): 2.7 模制互连器件（MID）
22 (p1-2-8): 2.8 镀覆孔技术
24 (p1-2-9): 2.9 总结
27 (p2): 第2部分 材料
27 (p2-1): 第3章 基材介绍
27 (p2-1-1): 3.1 引言
27 (p2-1-2): 3.2 等级与标准
31 (p2-1-3): 3.3 基材的性能指标
34 (p2-1-4): 3.4 FR-4的种类
35 (p2-1-5): 3.5 层压板的鉴别
38 (p2-1-6): 3.6 粘结片的鉴别
39 (p2-1-7): 3.7 层压板和粘结片的制造工艺
43 (p2-2): 第4章 基材的成分
43 (p2-2-1): 4.1 引言
44 (p2-2-2): 4.2 环氧树脂体系
46 (p2-2-3): 4.3 其他树脂体系
48 (p2-2-4): 4.4 添加剂
51 (p2-2-5): 4.5 增强材料
56 (p2-2-6): 4.6 导体材料
62 (p2-3): 第5章 基材的性能
62 (p2-3-1): 5.1 引言
62 (p2-3-2): 5.2 热性能、物理性能及机械性能
72 (p2-3-3): 5.3 电气性能
75 (p2-4): 第6章 基材的性能问题
75 (p2-4-1): 6.1 引言
75 (p2-4-2): 6.2 提高线路密度的方法
76 (p2-4-3): 6.3 铜箔
79 (p2-4-4): 6.4 层压板的配本结构
81 (p2-4-5): 6.5 粘结片的选择和厚度
81 (p2-4-6): 6.6 尺寸稳定性
83 (p2-4-7): 6.7 高密度互连／微孔材料
85 (p2-4-8): 6.8 CAF的形成
90 (p2-4-9): 6.9 电气性能
100 (p2-4-10): 6.10 低Dk／Df无铅兼容材料的电气性能
102 (p2-5): 第7章 无铅组装对基材的影响
102 (p2-5-1): 7.1 引言
102 (p2-5-2): 7.2 RoHS基础知识
103 (p2-5-3): 7.3 基材的兼容性问题
104 (p2-5-4): 7.4 无铅组装对基材成分的影响
105 (p2-5-5): 7.5 关键的基材性能
116 (p2-5-6): 7.6 无铅组装对PCB可靠性和材料选择的影响
118 (p2-5-7): 7.7 总结
120 (p2-6): 第8章 无铅组装的基材选型
120 (p2-6-1): 8.1 引言
120 (p2-6-2): 8.2 PCB制造与组装的相互影响
124 (p2-6-3): 8.3 为具体的应用选择合适的基材
129 (p2-6-4): 8.4 应用举例
130 (p2-6-5): 8.5 无铅组装峰值温度范围的讨论
130 (p2-6-6): 8.6 无铅应用及IPC-4101规格单
131 (p2-6-7): 8.7 为无铅应用附加的基材选择
132 (p2-6-8): 8.8 总结
133 (p2-7): 第9章 层压板的认证和测试
133 (p2-7-1): 9.1 引言
134…