AI时代的富士康..
在全球科技产业格局中，台商群体始终占据着举足轻重的地位。从半导体制造的台积电到电子代工的富士康，台湾企业凭借精密制造能力与垂直整合优势，成为全球产业链不可或缺的一环。而在AI算力需求爆发与液冷技术崛起的新时代，富士康集团正以服务器代工为核心，向液冷领域发起全面进攻。其最新获得的英伟达GB300服务器最大分配额，不仅标志着其从代工向技术整合的转型，更预示着这条新产线利润或将超越传统iPhone业务，成为未来增长的核心引擎。
1 富士康集团介绍
富士康科技集团（鸿海精密）成立于1974年，以模具制造为起点，逐步发展为全球最大的电子产品代工厂。其发展历程堪称一部“台湾制造”的全球化教科书：1980年代切入个人电脑代工，1990年代成为戴尔、苹果等品牌的核心供应商，2000年后通过垂直整合模式（如自研连接器、机壳等零部件）进一步巩固成本优势。如今，富士康在全球拥有超过120万名员工（季节性高峰），业务覆盖消费电子、云计算、通信设备、汽车电子等四大领域，2023年合并营收达1.4万亿元人民币，连续多年稳居《财富》全球500强前30位。
在传统消费电子市场增长放缓的背景下，富士康将服务器代工作为第二增长曲线。凭借与英伟达、微软、亚马逊等AI巨头的深度合作，其服务器产品线已覆盖通用服务器、AI训练服务器、边缘计算设备等全场景。
据Omdia数据，2024年富士康以290亿美元销售额超越戴尔，成为全球最大服务器供应商，市场份额达18%（若仅计算ODM直销模式，占比超过40%）。更关键的是，其在AI服务器领域的代工份额高达60%，几乎垄断了英伟达H100/H200、GB200/GB300等高端芯片的服务器生产。
2 富士康液冷战略
富士康的液冷战略可追溯至2018年：其子公司鸿佰科技（Ingrasys）成立液冷解决方案部门，专注散热模块设计与系统集成。2023年，富士康与软银、以色列液冷初创公司ZutaCore达成战略合作，共同开发直接芯片液冷（Direct-to-Chip）技术，并将该技术应用于英伟达GB200服务器。
2024年，富士康进一步整合资源，形成“芯片-散热-机柜”全链条能力：芯片端：与台积电合作优化3D封装散热设计；散热端：鸿佰科技掌握冷板式液冷核心专利，并研发出单相浸没式液冷方案；系统端：为微软、亚马逊定制液冷数据中心机柜，支持PUE（能源使用效率）低于1.1。
3 GB300，富士康液冷帝国的“皇冠明珠”
GB300是英伟达2025年推出的下一代AI服务器芯片，采用Blackwell架构，集成2080亿晶体管，AI算力较前代提升5倍。其最大突破在于全液冷架构设计：通过直接芯片液冷技术，将GPU温度控制在65℃以下，同时降低功耗30%。这一特性使其成为训练万亿参数大模型的首选平台，微软、谷歌、Meta等云厂商已预购超百万台。
2024年7月，富士康董事长刘扬伟宣布，公司已获得英伟达GB300服务器的“独家制造合同”，代工份额高达40%（其余由广达、纬颖等台厂分食）。
GB300的液冷机架设计，由富士康旗下鸿佰科技负责，将ZutaCore的直接芯片液冷技术与自身散热专利结合，实现从芯片到机柜的垂直整合。
鸿佰科技-冷板液冷方案
鸿佰科技-浸没液冷方案
据行业专业人士分析，GB300服务器的单机价值量达50万美元，而富士康通过代工+液冷模块供应，可获取约25%的毛利率。若按2025年40万台的出货量计算，GB300产线将为富士康贡献超500亿美元营收，利润或达125亿美元，远超iPhone业务。
此外，富士康在墨西哥投资50亿美元建设全球最大GB200/GB300工厂，年产能达200万台；在中国台湾与台积电共建AI超级计算机项目，测试GB300的集群性能；同时，富士康与英伟达在德州合作布局人形机器人工厂，将GB300作为机器人大脑的核心计算单元，拓展应用场景。
4 全球液冷市场的“台湾势力”
富士康的崛起并非孤立事件，而是台湾科技产业协同创新的缩影，从低成本劳动密集型代工，向技术密集型制造升级：台积电：3nm/2nm先进制程为高算力芯片提供基础，同时研发芯片级液冷封装技术；富士康：从代工向系统集成延伸，掌控液冷服务器设计与制造；鸿海系：通过鸿佰科技、群创光电（面板）等子公司，构建“算力-散热-显示”生态闭环。
台湾企业已占据全球液冷服务器市场60%以上份额：广达电脑：为谷歌、Meta供应液冷服务器，2024年市场份额达20%；纬颖科技：专注浸没式液冷，与超微电脑（AMD生态）深度合作；富士康：通过GB300项目，在高端AI硬件领域形成垄断优势。
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