AEC可分为以太网AEC、PCIe AEC
计算机通信大体可以分为服务器内部和服务器外部的通信。其中，用于服务器内部 GPU 互联的主要方式有 NVLink 和 PCIe 两种方式，以太网也在逐步进入这一领域。PCIe 可广泛应用于各种场景，通用性好，主要用于连 接 CPU 与各类高速外围设备，如 GPU、SSD、网卡、显卡等。但在多个 GPU 互联的高性能计算场景下，PCIe 带宽、可拓展性受限，为了突破 PCIe 的限 制，NVDIA 推出了 NVLink 技术，速率可达 PCIe 协议数倍。 此外，部分大型云厂商也对芯片互联提出了多种自研方案，比如谷歌的 ICI 协议配合光交换机可实现 600GB/s 传输速率（TPU v5p）、微软类似 RoCE 的定制协议可支持单芯片 600GB/s 传输速率。 服务器外部通信协议主要可分为以太网和 InfiniBand。InfiniBand 迭代升级 快，专为高性能计算设计，目前可支持单端口最高速率 800Gbps，价格昂贵， 交换机供应商为 Mellanox。以太网生态也在积极赶超，博通、Marvell 等厂 商的单端口 800Gbps 交换机也已规模量产，以太网优势在于通用性好，可 以更好与企业原有业务连通，同时价格更低。根据交换协议的不同，目前 AEC 主要可分为以太网 AEC 和 PCIe AEC。 以太网 AEC 目前最高速率已达 200GB/s（1.6Tbps），主要参与者有 Credo、 安费诺、莫仕等；PCIe AEC 目前最高速率芯片可支持 16 通道的 PCIe 6 传 输，对应 128GB/s，其生态主要参与者有 Alab、Maxlinear 等，同时，以太网 AEC芯片厂商也在积极推出 PCIe 相关产品，博通、Marvell、Credo 都已推出 PCIe 6 retimer。
目前以太网 AEC 可以分为 Credo 的自研芯片方案，以及安费诺、泰科、莫仕等厂商外采商用芯片两种方案。Credo 发明并定义了 AEC(高速传输技术保卫战：Credo指控四大厂商侵犯其AEC有源电缆专利)，在 AEC 的生态系统建设方面发挥了主导作用。 Credo 发布了行业首个 800G AEC 和 1.6T AEC。2019 年，公司发起 HiWire 全球产业联盟（HiWire Consortium），旨在推动短距离超高速有源电缆（AEC） 连接标准的发展，最终实现多源、即插即用的 AEC 生态。联盟汇集了云服 务提供商、服务器制造商、高速交换机芯片公司、传输芯片公司、光模块供 应商和光电连接器等众多企业。联盟制定了正式的认证流程，并计划设立第 三方认证实验室，确保所有认证产品符合统一标准。 Credo 的核心竞争优势来自核心芯片能力、对生产流程的高度掌握以及产 品多样性。1）芯片设计方面，Credo 技术团队积累深厚，可以使用成熟的 12nm 工艺实现与竞争对手 7nm 工艺相当的系统功耗，产品在功耗和成本上 都具备显著优势，Credo 芯片功耗通常比对手低 25-30%。必要时，公司也 可以切换到更为先进的制程工艺，在新一代高速传输下继续保持领先的能 效，Credo 决定采用 3nm 工艺用于生产单通道 200G DSP；2）Credo 通过自 有 DSP 生产和 AEC 开发，控制了从芯片到电缆的全流程设计，因此可以快 速响应市场需求，为客户提供定制化解决方案，逐渐获得了越来越多客户的 认可；3）公司专注提供互联解决方案，在相关技术做到极致，产品覆盖也 十分全面，公司拥有单通道 50G、100G、200G 产品，可以满足不同客户需 求。 Marvell、博通的 retimer 商用芯片销售给安费诺、莫仕、泰科等 Tier 1 线 缆厂商，由他们将成品组件销售给云厂商等下游客户。目前安费诺、莫仕、 泰科均已推出 800G 的 AEC 产品，正在积极开发下一代 1.6T AEC。Marvell、 博通在 SerDes 技术领域积累深厚，随着 AEC 产业需求向好，也在积极布 局。Marvell 的 AEC DSP 已经量产出货，公司认为 AEC 的需求将为 DSP 带 来一个新的 10 亿美金市场。2024 年 6 月，Marvell 推出了行业首个 1.6T AEC DSP。PCIe AEC随着 AI、云计算快速发展，推动服务器对数据传输速度要求越来越高，PCIe 协议传输速率也快速提升。自 2003 年，PCIe 1.0 正式发布起，可支持每通 道传输速率为 250MB/s，总传输速率为 2.5 GT/s，此后持续升级，2021 年 PCI-SIG 发布 PCIe 6.0 规范，将总带宽是提高至 64 GT/s。将在 2025 年发 布的 PCIe 7.0 规范，更是将总带宽提升至 128.0 GT/s。 PCIe AEC 领域，Astera Labs、Marvell、博通、Credo 是主要参与者，均 已推出了最新的 PCIe 6 retimer，可以最多实现 16 通道，单通道 64GT/s 速 率，支持 128GB/s 的连接带宽。Alab 从新思科技获得相关 IP 授权，其他均 为自研 SerDesIP。目前 Alab 与英伟达、英特尔、AMD 等均建立合作关系， 其 Aries 6 在 2024 年二季度已经开始量产交付。高速连接后起之秀CREDO公司Credo 2008 年成立，是一家专注于高速连接解决方案的公司。Credo 的产品 均基于 Credo 在串行化/解串行（SerDes）和数字信号处理器（DSP）上的专 利技术。Credo 的产品主要包括芯片、有源电缆（AEC）以及 SerDes Chiplet； IP 解决方案主要为 SerDes IP 许可。
Credo 发展历程可以分为三个阶段： 2008-2012：创业起步阶段，公司专注 SerDes 技术创新。2008 年，Credo 成 立，由 3 名海归华人创始人以自有资金为主在中国创立。公司总部设在开曼群岛，上海是全球研发中心。2008-2012 年期间，公司持续开发自有 IP 的 Serders 架构，速率从 25G 提升至 50G。 2013-2017：商业化阶段，公司拓展多个高速通信品类。2013 年，公司开始 寻求将 SerDes 技术进行商业化。2014 年，公司聘任 Bill Brennan 担任 CEO， 公司签署首个 NRE 和 IP 服务合同。在 2016、2017 年，公司分别拓展线卡 PHY、交换芯片领域。
2018-2022：创新引领阶段，公司创建 AEC 品类，SerDes 技术持续追赶， AI 浪潮下迎来发展机遇。2018 年，公司创新推出 AEC 产品，为数据中心短距离传输提供支持。DSP SerDes 架构持续优化，不断追赶行业领先玩家。 同时，公司也积极寻求融资，2022 年，公司在纳斯达克 IPO 上市。2024 年， 得益于 AI 行业加速，公司 AEC 产品等产品需求旺盛，出货规模快速增长。
Credo 的 HiWire AEC 系列产品主要分为 SWITCH、SPAN、SHIFT 和 CLOS 系列，可提供 100G、200G、400G、800G、1.6T 的连接速率，适合各种超 级数据中心、AI、云、高性能计算以及 5G 电信核心网中的短距离连接。 400G AEC 是当前公司主要出货产品，800G AEC 有望逐步在 2025 年开始放量。公司也领先推出了 1.6T AEC 产品（16*106G），单端口功耗在 20w， 进入批量出货阶段还需时日。 微软、亚马逊等多家超大型企业是公司重要客户。FY25Q2，前三大客户营 收占比分别为 11%、33%、14%。xAI 也在OCP展会期间表示对Credo Hiwire ZeroFlap AEC表示出了极大的兴趣。公司在 FY25Q2 业绩交流中表示，目前与几位即将量产的客户均进展良好。目前，Credo 的 AEC主要通过中国台湾厂商 Bizlink 代工生产，其产能在中国、马来西亚均有分布。
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