【先进封装材料】FCBGA封装基板上市公司Top3及国内产业竞争格局
一、FCBGA基板在全球主流先进封装方式中收入Top1根据Yole数据，先进封装收入将从2024年的520亿美元增长到2028年的786亿美元。与此同时，传统芯片封装市场预计到2028年将增长至575亿美元。整个芯片封装市场到2028年将达到1360亿美元。从图中可以明显看出，在所有的先进封装方式中采用最多的IC载板是FCBGA封装载板，占比高达60%-70%，所以，FCBGA封装基板的收入是最高的。*全球主流不同先进封装类型营收占比及CAGR增长率：YOLE*FC-BGA载板结构：Alcanta对于大量不采用Chiplet或HBM设计的高性能芯片：服务器CPU、高端PC的CPU/GPU、FPGA、网络交换芯片等，FCBGA技术本身就是最终、最主流的封装方案。对于最顶尖的、采用Chiplet+HBM设计的AI/HPC芯片：NVIDIA H100/H200, AMD MI300X, Google TPU等，而是采用基于FCBGA基板的2.5D封装技术。在中国半导体产业加速迈向高端制造的征途中，先进封装是提升芯片价值和系统性能的核心环节。其中，倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）封装技术，正凭借其成熟的工艺与卓越的性能，担当起“承上启下”的关键角色。它不仅是对传统球栅格阵列（BGA）封装工艺、基板制造以及成熟的倒装焊（Flip Chip）技术的直接升级与重要延伸，更是中国封装产业积累高密度、高性能封装经验，进而突破至2.5D/3D异构集成时代的战略跳板。二、国内FCBGA封装基板上市公司 Top3为构筑更完整的本土产业生态，国内企业在高端FCBGA载板领域奋力追赶，其取得的显著成就，正逐步提升中国芯片产业的自主配套能力。为此作者挑选国内三家PCB领域知名上市公司：臻鼎科技、深南电路与兴森科技对比其在FCBGA领域的实力。*图源：深芯盟整理从绝对营收来看，深南电路在封装基板领域的规模领先。三家公司在该板块均实现了超过35%的同比增长，远超行业平均水平，印证了市场需求的强劲。然而，高增长背后是巨大的投入与盈利挑战。臻鼎科技 (Zhen Ding Technology)公司介绍:臻鼎科技是全球顶级的PCB生产商，作为鸿海集团的子公司，其在供应链管理、客户资源和资本实力上拥有显著优势。公司在中国大陆多地（如深圳、淮安、秦皇岛）设有重要生产基地，并正在积极执行其“One ZDT”战略，目标是在2030年前成为全球前五的IC基板供应商。主营产品:产品线覆盖广泛，从传统的柔性电路板（FPC）、高密度连接板（HDI）到技术更先进的类载板（SLP）。当前战略核心是大力发展IC封装基板，同时布局基于BT树脂的FCCSP基板和基于ABF（Ajinomoto Build-up Film）膜材的高端FCBGA基板。其深圳ABF工厂是其在中国大陆发展高端基板的核心据点，专注于开发和生产服务于Chiplet（芯粒）和AI服务器等前沿应用的高层数（≥18层）、大尺寸（>90x90mm）的FCBGA产品。核心竞争力:1.强大的资本与研发投入:计划在2022至2027年间投入600亿新台币用于IC基板的扩张，展现了其抢占高端市场的决心。2.全球顶级客户资源:依托鸿海集团的深厚背景，与全球领先的消费电子和计算设备品牌建立了稳固的合作关系，为高端产品的市场推广提供了保障。3.明确的先进封装路线图:聚焦于Chiplet、AI服务器、HBM（高带宽内存）等未来核心应用，其FCBGA产品开发与市场趋势高度契合，为迈向2.5D/3D异构集成奠定了坚实基础。深南电路 (Shennan Circuits)公司介绍:深南电路是中国本土PCB行业的龙头企业，拥有通信、航空航天等高可靠性领域的深厚背景。作为国内IC封装基板国产化替代的核心力量，公司在技术自研和产能建设上走在国内前列。主营产品:主营业务包括高频高速PCB、电子装联（EMS）以及封装基板。在封装基板领域，深南电路已成功实现FCBGA基板的规模化生产，是国内少数能量产20层级别FCBGA产品的厂商之一。其广州封装基板工厂项目是公司扩大高端产能的关键举措。核心竞争力:1.国内市场的先发优势:作为国内最早进入并成功量产FCBGA基板的企业之一，积累了宝贵的制造工艺和客户验证经验。2.技术与产能的协同扩张:凭借在PCB领域成熟的多层板制造技术，成功向上延伸至工艺更复杂的IC基板。广州新工厂的投产将大幅提升其在高端BT基板和FCBGA基板上的产能和市场份额，有效承接国内CPU、GPU、AI芯片等高性能计算市场的需求。3.全产业链服务能力:公司业务覆盖从PCB到封装基板再到电子装联，能为客户提供一体化的解决方案，增强了客户粘性。兴森科技 (Xingsen Technology)公司介绍:兴森科技同样是中国领先的PCB制造商，近年通过精准的战略转型，已成为国内先进IC封装基板，特别是FCBGA基板领域的重要供应商。公司在推动关键技术国产化方面表现突出。主营产品:产品组合包括高密度PCB、IC测试板以及战略核心的封装基板。在FCBGA领域，兴森科技不仅具备BT基板的生产能力，更在技术难度更高的ABF基板上取得了关键突破，其产品已进入市场拓展和批量生产阶段。核心竞争力:1.明确且领先的技术指标:公司已具备量产高达20层、线宽/线距（L/S）为9/12微米、兼容130微米凸点间距的FCBGA基板的能力，并计划在2024年将技术提升至8/8微米L/S和90微米凸点间距，技术水平紧跟国际主流。2.大规模的产能布局:通过在珠海（月产200万颗）和广州（规划月产2000万颗）的双基地布局，展现了其成为国内FCBGA基板主要供应商的雄心，为承接未来大规模国产化订单做好了准备。3.技术引进与自主创新的结合:通过收购日本揖斐电（Ibiden）北京工厂部分资产等方式，快速获取先进技术和人才，同时坚持自主研发，形成了强大的技术攻坚能力，是国内实现高端封装基板自主可控的关键力量。三、其他国内FCBGA基板领域主要参与者除了上述几家企业外，中国大陆还有其他一些重要的企业在FCBGA封装基板领域积极布局并取得了显著进展。越亚半导体越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）是中国大陆IC封装基板行业的先行者之一。经过十余年的深耕，越亚半导体已成为国内封装基板行业的领军企业之一 。 公司持续在无线射频（RF）封装基板、嵌埋封装基板以及FCBGA封装基板领域保持技术领先优势 。
南通基地：南通越亚半导体有限公司是越亚半导体FCBGA封装基板的主要生产基地和技术高地 。该基地是国内最早实现FCBGA基板量产的企业之一 。 为满足日益增长的市场需求并提升高端产品制造能力，越亚半导体正在南通大力推进FCBGA封装基板生产制造项目（二期）的建设，特别是其二期项目的巨额投资和明确的高端产品定位，清晰地表明了越亚半导体将南通打造为其FCBGA大规模生产和技术升级核心引擎的战略意图。
珠海基地：珠海是越亚半导体的发源地，公司最初的研发活动和第一块IC封装基板均诞生于此 。珠海基地作为越亚半导体三大生产基地之一，至今仍在公司战略布局中扮演重要角色 。 珠海越亚不仅参与FCBGA的生产，而且是公司FCBGA技术发展的摇篮。早在2012年，越亚半导体便开始在珠海布局FCBGA载板的技术储备和关键设备投入。凭借在珠海的技术积累，越亚半导体成为国内首批完成FCBGA载板导入并顺利实现量产的公司之一，在2021年实现了国内FCBGA载板“零的突破” 。 凭借其技术创新和量产能力，越亚半导体已在中国大陆FCBGA封装基板市场占据领先地位，特别是在“无芯”技术和FCBGA的早期量产方面取得了显著成就 。公司的FCBGA产品广泛应用于数据中心、智能驾驶、人工智能、高性能计算等领域的CPU、GPU、FPGA、ASIC等核心数字芯片 。 武汉新创元武汉新创元半导体有限公司（简称“武汉新创元”）成立于2021年7月，是通过对光谷创元和珠海创元进行重组后新设立的企业主体。公司总部位于武汉光谷未来科技城九龙湖街 。以其独特的原创核心技术为主要特点，其中最具代表性的是离子注入镀膜（Ion Implantation Plating, IVD）技术。该技术能够实现比传统工艺更精细的电路图形制造，为生产高密度封装基板提供了技术支撑。凭借此项颠覆性技术，武汉新创元获得了由中国科技部主办的“全国颠覆性技术创新大赛”的最高奖项，彰显了其技术创新能力 。此外，公司于2023年12月发布了全球首款离子镀膜玻璃载板，显示其在前沿技术探索方面的积极布局 。武汉新创元的FCBGA封装基板产品主要基于ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料，其产品主要应用于CPU、GPU、XPU（各类加速处理器）等高性能计算芯片，并特别强调了对Chiplet封装基板的开发，这类基板通常具有大面积、精细线宽、高频率和高速传输等特性 。奥芯半导体（太仓）奥芯半导体科技（太仓）有限公司（简称“太仓奥芯”）成立于2022年9月，是一家专注于高端集成电路封装基板（FC-BGA）研发、设计、生产和销售的高新技术企业 。太仓奥芯的核心团队汇聚了来自日本、中国台湾以及中国大陆在封装载板领域的顶尖人才，拥有丰富的技术与管理经验 。公司的战略目标非常明确：致力于填补中国大陆在FC-BGA封装基板领域的技术空白，并计划将自身打造成为智能化、国际化的半导体供应链标杆企业 。 太仓奥芯的集成电路FC-BGA封装基板生产基地于2025年5月10日正式开业，并成功交付了首批FC-BGA产品 。这是一个非常近期的重要里程碑，标志着公司已具备规模化的生产能力。在市场拓展方面，太仓奥芯已经与包括锐杰微科技（RuiJie Micro Technology）在内的多家企业签订了战略合作协议 。 南京芯爱科技南京芯爱科技（南京）有限公司（简称“南京芯爱”）成立于2021年5月，是一家专注于高端封装基板研发与生产的创新型企业 。公司将自身定位为“最了解集成电路产业的基板方案提供商”，并拥有一支行业领先的研发团队 。 南京芯爱特别强调其在ABF（Ajinomoto Build-up Film）类型FCBGA基板以及BT（Bismaleimide Triazine）基板方面的技术能力，其产品组合还包括Coreless ETS（Embedded Trace Substrate）、AiP（Antenna in Package）等先进封装基板 。公司成立不到一年即申请了超过20项专利，彰显其强劲的研发创新DNA 。 除了服务于传统的消费电子、高速运算和通信领域，南京芯爱的一个显著特点是其积极布局对质量和可靠性要求极为严苛的汽车电子和医疗电子市场。公司已通过IATF16949（汽车行业质量管理体系）和VDA6.3（德国汽车工业过程审核标准）认证，为其进入这些高端应用领域奠定了基础 。南京芯爱能够吸引如此多元且实力雄厚的投资方，包括像比亚迪这样的产业巨头以及众多知名的财务投资者，这不仅为其大规模的资本支出提供了保障，更重要的是可能带来了战略合作机会和市场准入的便利。特别是比亚迪的入股，对于南京芯爱拓展汽车电子这一关键目标市场具有重要战略意义。持续获得早期投资者的追加投资，也反映了资本市场对其发展前景的认可。科睿斯半导体（东阳）科睿斯半导体科技（东阳）有限公司成立于2023年1月18日，总部位于浙江省金华市东阳市，是一家专注于高端封装基板FCBGA研发与制造的企业。该公司规划总投资超50亿元人民币，分三期建设年产56万片的高端FCBGA生产基地，其中一期主厂房于2024年提前封顶，并于同年完成A轮融资。产品主要应用于是CPU、GPU、AI及车载芯片封装领域，旨在突破国内高端载板技术瓶颈。科睿斯半导体与前述的太仓奥芯类似，代表了中国大陆FCBGA领域一股新兴力量。它们的出现，进一步加剧了国内FCBGA市场的竞争，同时也为本土供应链的完善注入了新的活力。
四、结语臻鼎科技、深南电路和兴森科技作为PCB行业的传统强手，则依托其规模和技术积累，在深圳、珠海、广州、无锡等地大规模投资建设FCBGA产能，并已在部分产品线上取得量产突破和客户认证。越亚半导体凭借其“无芯”技术和“铜柱法”工艺在BT和ABF基板上均有布局，并积极扩产高端产品。武汉新创元则主打其IVD离子注入镀膜技术和玻璃载板等前沿创新。太仓奥芯和科睿斯半导体（东阳）作为新晋者，均获得了可观投资，并快速推进项目建设，目标直指高端FCBGA市场。这种多元化的发展格局，反映了中国大陆FCBGA产业的活力和快速追赶的态势。中国大陆在FCBGA封装基板领域的国产化替代已取得显著进展。从最初的几乎完全依赖进口，到如今涌现出多家本土企业投入巨资进行研发和产能建设，部分企业已在特定产品线上实现了从小批量试产到初步量产的跨越。越亚半导体、兴森科技、深南电路等先行者，在10-16层甚至更高层数的FCBGA产品上取得了技术突破，并开始向国内外客户供货。武汉新创元、南京芯爱、太仓奥芯、科睿斯等新兴力量也凭借各自的技术特点和资本支持，快速推进项目建设，有望在未来几年内形成有效产能。中国大陆FCBGA封装基板产业正逼近一个重要的“拐点”。尽管前路依然坎坷，但庞大的投资规模、众多新参与者的涌现以及国家层面的战略决心，预示着在未来2到5年内，本土企业有望在国内外市场，特别是中高端应用领域，占据更为重要的地位。其成功的关键在于，能否将巨大的投资有效地转化为持续的、高良率的、具有成本效益的规模化生产能力，并赢得国内外主流客户的信任。这将是中国半导体产业迈向更高水平自主可控的关键一步。
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