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qaz8816780:在创建Through-Hole类型的封装时,会跳出END LAYER regular pad is undefined 警告,最终生成的封装就都没有过孔焊盘了。查看生成目录是没有生成过孔焊盘,有大佬碰到并解决吗 (2022-07-21 21:27) images/back.gif楼上解决了这个问题吗,第一次用也碰到的了这个问题。 这篇帖子非常的实用,大大提高了实用Allegro软件建器件封装的效率!
非常赞!!!! 吴总能不能把Footprint Expert用户手册发上来,找了半天没有找到 bat不能生成封装咋回事 这个问题这么解决的? 我碰到了 没生成 pad的情况 请问有大佬会吗
