roezw
发表于 2021-2-20 08:25
郑先生
发表于 2021-2-20 08:28
wangyitu
发表于 2021-2-20 08:28
路过帮顶~
love欣
发表于 2021-2-20 08:39
yfchen1003
发表于 2021-2-20 08:39
老吴 是 单面贴片的吗？ 这种单面贴片和双面贴片，难度就差很多了。
mirage
发表于 2021-2-20 08:42
谢谢分享‘
轻微1213
发表于 2021-2-20 08:48
轻微1213
发表于 2021-2-20 08:49
tuzisecond
发表于 2021-2-20 08:50
丁响820425
发表于 2021-2-20 08:53
回 老吴 的帖子
老吴:板子8层设计。 通孔设计，最小过孔8*16 。1个DDR3 。1个FLASH ，1个EMMC，一个PMIC 。超小的一个核心板。。
客户提供的资料只有 1份原理图和 一个46*46的邮票孔框。其他元件都是要自己 .. (2021-02-19 16:50) images/back.gif
看下吧
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