shuszhao 发表于 2020-12-28 09:17

拆解苹果自研芯片 M1 版 MacBook Pro/Air

著名拆解机构 iFixit 终于发布了苹果自研芯片 M1 版 MacBook Air 和 MacBook Pro 的拆解报告。拆解显示，两台 MacBook 的内部布局都没有大变化，库克果然是库存管理高手。https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2020%2F1120%2F8d604b15j00qk38ij0080c001hc00ppm.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg▲对比左边的英特尔版 MacBook Air，M1 版 MacBook Air 的最大特征，就是去掉了左上角的风扇。考虑到 M1 芯片的发热不高，正常使用一般都不会过热降频（虽然 geekbench 多核测试显示，MacBook Air 确实因为散热而无法全力奔跑）。M1 芯片上面盖了一大块散热板。https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2020%2F1120%2Fed735639j00qk38ij006bc001hc0140m.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg▲MacBook Air 主板https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2020%2F1120%2Ffae1c1caj00qk38ik007bc001hc00zmm.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg▲MacBook Pro 主板https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2020%2F1120%2F48a00f39j00qk38ik00abc001hc00zmm.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg
▲新款MacBook Pro（13英寸）主板正面https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2020%2F1120%2Fc34336efj00qk38il006rc001hc00zlm.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg
▲新款MacBook Air主板正面iFixit还初略的列出了一些主要器件型号：Apple M1 SoC (Main die + 2x Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz ICs)英特尔 JHL8040R Thunderbolt 4 Retimer (x2) (本上是 Thunderbolt 4 扩展器/中继器)(Western Digital?) SDRGJHI4 – 128GB Flash storage (x2)苹果 1096 & 1097 – 电源管理德州仪器 CD3217B12 – USB and Power delivery IC苹果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6/Bluetooth 5.0 Module华邦 Q64JWUU10 – 64 Mb 串行flash瑞萨 501CR0B英特西尔（瑞萨） 9240H1德州仪器 NS4881A07
Siliconix 7655 – 40A Battery MOSFET

iFixit表示，集成内存使M1 Mac的维修更加困难。需要注意的是，M1 Mac 并未配备苹果设计的T2芯片，因为T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2020%2F1120%2Ff1fe755cj00qk38in007fc000xc00xcm.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg▲而大家最关心的苹果 M1 芯片，造型就像是处理器顶盖被切了一半，右侧的就是苹果的 " 统一内存 "（iPad 上的 A12Z、A12X 也是这样封装的），好处是降低了内存延迟，但没办法后期更换，想选 8GB 内存版本的用户建议三思而后行。内存是海力士的 LPDDR4x，4266MHz。因为 M1 已经带了加密和安全功能，所以之前在 MacBook 系列上的 T2 芯片，在新 MacBook 上被取消了。
这里随手复习一下，苹果 M1 SoC，和 iPhone 12 系列上 A14 仿生处理器同源，4 个高性能核心 +4 个能效核心，8 核 GPU（只有乞丐版的 MacBook Air 是 7 核 GPU）。苹果自研芯片M1处理器采用了5nm制程工艺，内部集成了160亿个晶体管。相较上一代产品，搭载了M1芯片的Mac系列产品CPU性能提升了3.5倍，GPU性能最多提升了6倍，机器学习速度最高提升了15倍。

sun5304 发表于 2020-12-28 09:46

jackychen456 发表于 2020-12-28 11:09

ljy_0715 发表于 2020-12-28 11:39

lsf11 发表于 2020-12-28 12:34

mj8abcd 发表于 2020-12-28 18:54

robinfit 发表于 2020-12-31 13:10

学习一下

huangweiqiao 发表于 2021-1-11 10:38

lcmwork 发表于 2021-1-15 14:36

苹果实力还是很强的

cjm7065 发表于 2026-7-8 10:09

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