巨微总代理MG123 nordic蓝牙芯片
上海巨微是一家国内专注于芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案，并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。上海巨微MG123是低功耗、低成本的BLE 收发器，内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE基带处理。该系列产品采用MSOP10 封装，只需搭配低成本MCU 和少数外围被动器件，即可实现BLE 遥控、蓝牙电子秤等应用。可替换nordic蓝牙芯片。
• 电源电压1.9~3.6，可以采用一个纽扣电池（3.0v）供电
• 3uA 待机电流
• 20mA@0dBm 持续发射
• MSOP10 封装，外围BOM 很少
• 只需低成本MCU 配合
数据和控制接口
MG123 通过3 线SPI 接口和IRQ 信号与MCU 进行通信，接口包括以下信号：
• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
• CSN (SPI signal)
• SCK (SPI signal)
• MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信号用于输入和输出。MCU 可以用3 个GPIO 模拟SPI，我们提供3 线SPI 的参考C 源码。
https://www.sramsun.com/uploadfile/2020/0508/20200508095749340.jpg
图1 SPI时序图
应用电路原理图
下图是MG123 的典型应用电路原理图。
https://www.sramsun.com/uploadfile/2020/0508/20200508095831581.jpg 图2示例应用示意图
PCB 布线注意事项
• 电源
电源线、地线的布线直接关系到产品的性能，把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度，地线〉电源线〉信号线，通常信号线宽0.2~0.3mm，电源线宽1.2~2.5mm，用大面积铜层做地线用，在PCB 上把没有用的空间都铺成地。
电源加两个电容，如果用LDO 供电，分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波；如果用纽扣电池供电，电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。
• 晶振
晶振电路要尽量短和对称，靠近芯片，以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。
• 天线
天线对通信影响很大，请使用成熟的2.4GHz 天线结构，或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空，天线与地（铺铜）之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。
芯片ANT 到天线之间的走线不能太长，线宽要考虑阻抗匹配要求。
上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表：
Part NumberVDD(v)MCU CoreROMRAMIOADCPackageMG1231.9 ~ 3.6ASIC----MSOP10MG1271.9 ~ 3.6ASIC----DFN10MG1261.9 ~ 3.6ASIC----QFN16MS15811.9 ~ 3.68bitOTP 2KW128B9-SOP16MS17972.0 ~ 3.632bitFlash 128KB8KB217x12bitQFN32MS15861.9 ~ 3.68bitOTP 4KW256B97X12bitSOP16MS16562.4 ~ 3.6CM0+Flash 64KB4B114chX12bitQFN20MS1793S2.0 ~ 3.632bitFlash 32KB4KB119x12bitTSSOP24MS17932.0 ~ 3.632bitFlash 128KB8KB126x12bitQFN32MS17912.0 ~ 3.6CM0Flash 128KB8B219chx12bitQFN32MS18922.0 ~ 3.6CM3Flash 512KB128B299chx12bitQFN40
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