cyp554 发表于 2020-4-20 15:15

项目1完成版作业----第三次交了，麻烦老师给看看铺铜问题

吴老师，
第一次交的时候，VX2.5转9.5 出现VIA孔铺铜不兼容的问题
第二次：我在VX2.5里面修改了GND属性，将GND的PAD 设置为Thermal PAD
报错是没有了，但是不确定这样是否正确
第三次： 完整版资料
请帮忙确认一下，谢谢

lijunming1983cn 发表于 2020-4-21 08:58

看起来不错，用心了
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