shuszhao 发表于 2020-3-31 09:09

生产力套组——Intel Xeon W-3265&SuperMicro X11SPA-T评测

不久之前,Intel发布了自家基于WorkStation定位的新一代Xeon W-32xx系列处理器,相比同为LGA 3647接口的Xeon W-31xx系列和Xeon Scalable系列大体规格上没有变化,但是在些周边功能上有了不少提升。最明显的还应该说是PCI-E的通道数从上一代的48LANE,提升到64LANE。其次就是支持的内存频率从DDR4-2666提升到了DDR4-2933

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      Xeon W-32XX系列从8核心到28核心不等,其中带有M后缀的比普通版支持更高容量的内存。但是相比Xeon Scalable系列,它们只支持单路,并且不支持DCPMM


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      超微的主板在服务器领域算是鼎鼎大名了,但是在其他领域还不太为大家所熟知。我们也曾经评测过超微的一些家用级产品,比如X299,Z390之类的。
    这次我们用来搭配Xeon W-32xx系列的主板是超微定位于WorkStation级别的X11SPA-T,这也是目前位数不多的支持Xeon W-32xx系列的主板之一。比起超微的其他主板,用户购买X11SPA-T相对方便,可以在京东直接买到,售价4299 https://i-item.jd.com/55114977349.html   

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SuperMicro X11SPA-T

      超微X11SPA-T给我的第一印象是版型大、插槽多。12X13英寸(30.5*33厘米)的真·E-ATX版型,相比家用级的E-ATX (30.5*27.2厘米)还要宽上许多

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      七根全尺寸PCI-E插槽在家用级也是基本上看不到的。PCI-E插槽的编号是从下往上数的1~7,最下面的是1号插槽,这根插槽直连CPU并且和4根M.2共享带宽,2~5这四根是由PLX芯片扩展,最上面的6~7号插槽也是直连CPU,共享16 LANE线路

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      六通道内存,每通道两插槽

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      支持DDR4-2933频率的ECC内存,根据CPU不同最高容量可以达到3TB

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      I/O接口方面,服务器主板是很少会有音频输出的,而X11SPA-T这款工作站级别主板是有声音的

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      所有的M.2接口都支持22110的超长尺寸

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      作为一个工作站级别主板,扩展性自然是重要指标。X11SPA-T提供了4个22110尺寸的M.2接口,这本无可厚非。然而侧面只有8个SATA接口,并没有提供哪怕一个U.2接口,在这里的设计有待商榷,4个M.2如果换成U.2和M.2各两个我觉得会更加合理

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      部分服务器或订制主板的前置接口都是非标准的只能适配特定机箱,而相比之下X11SPA-T的前置接口方面都是标准接口可以适配各种机箱

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      主板上共计有三个8PIN电源插座,超微推荐在长期高负载的时候全部插入。用户可以根据自己实际情况决定,一般情况下直插两个也不会有什么问题

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      CPU供电方面,不具备超频功能的X11SPA-T采用了6+1+1(VCORE,VCCSA,VCCIO)这样的配备。相比起以超频为卖点的桌面级主板要简单多了

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      第一主控是PXE1610,负责6+1相

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      MOSFET是IR TDA21470,这样的配置总计6相VCORE可提供420A的电流,应付不超频的XEON处理器绰绰有余

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      另一相VCCIO供电位于内存槽下方

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      主控为PXE1110,MOSFET和电感配备与VCCSA相同

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      每一侧的内存是德州仪器TPS53659控制的两相供电

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      两侧内存供电是相同的配置

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      与家用主板常用的祥硕ASM1480不同,X11SPA-T采用ITE的IT8898芯片来作为PCI-E信道切换

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      并且由于主板上PCI-E插槽众多,需要海量的这种芯片,所以我们在主板上随处可见IT8898的身影

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      一般家用主板的左下角位置是属于声卡的,而在X11SPA-T上则是属于IPMI的。AST2500与512MB的海力士dram用来完成包括远程控制在内的诸多管理功能

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      而声卡则被挤在了左边一个角落里,CODEC也是用的比较古老的ALC888S,就听个响来说已经足够了

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      主板的右上角板载了一个喇叭,可以通过beep声音进行排障

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      这个散热片下面是C621南桥,这个散热片粘的非常紧。我曾经有过拆类似紧粘散热片却把下方芯片一起拔下来过的童年阴影,所以这边我就不进行拆卸了,希望大家见谅

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      在南桥上面的是PLX PEX8747芯片。用来将CPU提供的16LANE PCI-E通道扩展为32LANE,以带动四根全尺寸PCI-E插槽

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      PLX PEX芯片对PCI-E通道的扩展与南桥类似,能够尽可能的保证下挂设备的上联带宽。PEX8747一共拥有5端口(1上4下),共48LANE(16上32下)的配置,每个下联端口可提供8LANE通道。只要下挂设备不同时进行上联请求,那么可以保证每个设备的重组带宽


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      网络方面由于考虑到工作站用户可能会安装Windows Server操作系统,所以超微X11SPA-T的千兆网卡是I210AT,并不是桌面级常见的I219V,因为Intel并没有为后者提供Windows Server下的相关驱动

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      这个散热片下面是AQC108,同样是因为童年阴影不太敢拆了

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      旁边还有一个Realteck RTL8211F,作为IPMI专用网卡的PHY

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      C621本身并没有原生USB3.1,所以X11SPA-T上的USB3.1接口都是通过祥硕芯片进行扩展

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      虽然X11SPA-T支持Xeon 32XX系列处理器,但从官方给出的架构图来看,并没有针对32XX系列新增的特性64 LANE PCI-E通道进行特殊优化,而是基于Xeon Scalable和Xeon W31XX系列的48 LANE进行设计

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      大家可能关心这么大的主板需要用什么样的机箱才能装得下。当然我们首推超微自家的塔式服务器机箱来进行搭配,但是如果大家嫌他丑的话,也可以用现在市面上的部分家用级ATX机箱来装。比如LianLi包豪斯O11

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      但是X11SPA-T这样的大尺寸E-ATX版型不仅仅是超宽,而且连螺丝孔位也和普通的家用ATX主板不一样。

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      像包豪斯O11这样的家用ATX机箱只能拧三颗螺丝。这样做虽然不会有什么大问题,但是我们在插电源线或者数据线的时候还是要扶着点主板PCB的。因为大部分背部处于悬空状态,要注意避免弯折损坏。所以说除非对那种机箱的外观严重排斥,否则我还是建议使用专业的塔式服务器机箱。

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Intel Xeon W3265

      下面是今天的另一个主角,Intel Xeon W-3265

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      与上一代一样,接口保持为LGA3647

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      从侧面可以看出来Xeon W-3265依旧是双层PCB封装,至于内部导热材料到底是钎焊还是硅脂暂时不得而知

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      LGA3647的安装和以往Intel平台不一样,传统的Intel LGA封装处理器是要把CPU放在插槽里然后扣上插座扣具,再把散热器安上。而LGA3647的插座上并没有扣紧CPU所用的扣具

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      所以安装的时候需要一个CPU托盘,这个托盘一般是由散热器提供的

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      先将CPU扣在托盘上,然后把托盘扣在散热器上

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      再把散热器和CPU的组合体放在CPU插槽中,最后拧紧散热器

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      这里内存选用的是来自镁光的16G RDIMM DDR4-2933 1R*4

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      ECC内存相比普通内存多了一颗DRAM颗粒,和磁盘的Raid类似起着纠错作用

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      当然RDIMM还多了这个REG芯片

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      6通道总共6根

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      虽然没有花式马甲与灯光,但是这内存的质感相当的棒

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      上机之后效果

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zhang_tao_08 发表于 2020-3-31 09:21

roygu 发表于 2020-3-31 09:53

学习了,

monamemak 发表于 2020-3-31 15:40

很多工作

zhang00963 发表于 2020-6-10 11:14

谢谢分享

tianfeng988 发表于 2020-7-2 08:07

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