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[问题讨论] PCB设计层数规划 2招教你轻松搞定!

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发表于 2018-7-16 16:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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先看层数规划的要点

1、信号层数的规划;
2、电源、地层数的规划。
一、信号层数规划方法
要规划好信号层的层数,主要是计算好各个主要部分
的布线通道。
那么具体的方法有几点?让我们为了一起来看看,为了Money前进吧!

1、首先评估主要IC部分的出线通道,比如针对有BGA
器件的设计项目,考虑BGA的深度和BGA的PIN间距,去
规划出线层数,一般1.0mm焊盘间距及1.0mm以上间距
的,一般过孔间可以过2根线,0.8mm焊盘间距及以下的一
般BGA过孔间只能过一根线。比如有连接器,需要考虑连
接器的深度,需要考虑其2个管脚间的过线数来评估出线
层数。

2、评估好板子上的高速信号布线通道,一般PCB设计
时,高速信号线宽线距有严格的要求,限制条件较多,要
考虑跨分割、STUB线长度、线间距等内容,计算好高速
信号区域需要的通道数和需要的布线层数。

3、评估瓶颈区域布线通道,在基本布局处理好之后,
对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分
线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区
域最多能出多少线,多少层才能让需要的所有线通过这个
区域。

二、电源、地层数的规划

电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流
能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面层
数评估一般考虑电源互不交错、相邻层重要信号不跨分
割。
地的层数设置则需要注意以下几点:主要器件面对应
的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重
要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合,降低电
源平面阻抗等等。

人们经常说:学理走天下呢,你们还得感谢我们为这个国家带来的建设呢!累了就吃吃东西奖励这么努力的自己,还是不能亏待自己滴~
综合考虑了信号层数以及电源、地层数的两点,基本上不会出现有部分线走不通,临时加层,然后大规模修
改,浪费时间成本的情况发生。
好啦,以上就是为大家整理的PCB设计层数规划内容 捷配PCB极速生产工厂www.jiepei.com/?g=G586将持续为你带来更多精彩的PCB设计专业知识!
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