dyd0311 发表于 2018-3-29 08:46

看起来还是很不错的......

xieqing 发表于 2018-3-29 11:47

下次把空间利用合理点

topdenzengzhi 发表于 2018-4-6 12:37

厉害，画得不错喔

zhongsi120 发表于 2018-4-11 14:05

都是牛人

alex_tang9527 发表于 2018-4-27 19:08

yspsm01 发表于 2018-4-27 21:37

几层板啊

小民 发表于 2018-5-3 20:06

1，差分信号没有考虑到控制阻抗，两层板想要控制阻抗，需要采用共面参考，差分参考走线两边的地，需要通过SI9000计算。
2，电源的输入太细，供给给支路的电源需尽量的短，直，满足载流，不要有迂回。
3，晶振周围加地孔并包地。
4，发热量大的器件多加散热地孔，如MCU，LDO。
5，板边交替加一圈地孔，板内空余的地方也均匀的加地孔，增强1，2层地的连接。对EMC有好处。
6，整板走线值得优化，不要有直角和尖角走线。
以上仅供参考

世事莫太贪 发表于 2018-5-9 08:12

最后成功的人往往不是最有才华的人，而是那些默默付出知道最后一刻也不放弃的那些人！ 为你点赞

yaoguang 发表于 2018-5-15 15:26

北极 发表于 2018-5-26 10:36

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