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PADS Layout——Layer25层的作用
2018-09-12 13:38
Layer25层是插装的器件才有的,只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane(CAM平面)的时候geber(格柏)文件才会出负片,split/Mixe(分割/混合)也是出的正片,如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路。Powerpcb中对电源层和地层的设置有两种选择,CAM Plane(CAM平面)和Split/Mixed(分割/混合)。Split/Mixed(分割/混合)主要用于多个电源或地共用一个层的情况,但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致,便于检查。而CAM Plane(CAM平面)用于单个的电源或地,这种方式是负片输出,要注意输出时需加上第25层。 第25层包含了地电信息,主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil(0.508mm)左右的安全距离,保证金属化过孔之后,不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。Layer25层的替代设置:在pads的焊盘设置中,有一个AntiPad(反焊盘)的设置,只要能使这一项(选择焊盘类型即可),其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil(0.6096mm)或0.6mm,看这一设置的功能及效果看,可以替代Layer25的作用,而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久,很多人已经习惯了,新手们可以试试。( 还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项,而AntiPad(反焊盘)则需要在布板中设置,对于过孔的处理就差不多,可以给过孔加layer25也可以设置过孔的AntiPad(反焊盘)。具体Antipad(反焊盘)的设置,总的来说,不管是用Layer25还是Antipad(反焊盘),其最终的目标有两个:一是上面提到的金属化过孔时防止短路;二是减小过孔的感生电容电感。 |
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