回流焊温度曲线知识讲解

回流焊温度曲线知识讲解





        回流焊在业内俗称炉子，按类型分有普通空气炉，氮气炉、真空炉，普通的产品用空气炉，对气泡率要求低的则需要选择氮气炉或真空炉，一般这些都是高端产品，集中在航空航天、半导体、军工等对品质要求高的产品，回流焊炉是一个长的温控炉，主要的作用就是高温溶解锡膏，将电子元件与PCB焊盘牢固的粘贴，回流焊炉一般有4个温区，不同温区的用途不一样，炉温控制曲线就非常的重要，炉温控制曲线好，焊接的PCBA板子品质好，可直接流转到后续工艺环节，大大增加了生产效率，提高了产能。





下面英特丽小编给大家讲解下回流焊温度曲线这方面的知识
回流焊温度曲线是什么？可以查看这篇文章：SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项




一个典型的温度曲线它分为预热、保温、回流和冷却四个阶段。

预热段:
该区域的目的是把常温PCB尽快加热,以达到第二个保温特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快,会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则锡膏助焊剂挥发不充分，影响焊接质量。一般规定Z大速度为4C/s。然而,通常上升速率设定为lC/s〜3C/s。典型的升温速率为2C/s。

保温段:
温度从120V ~ 150V升至锡膏熔点的区域。保温段的主要目的是使各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的 温度赶上较小元件的温度，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。

回流段:
这区域里加热器的温度设置得Z高。回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20C -40C,峰值温度一般为210C-230,再流时间不要过长,以防对SMD造成不良影响。


冷却段:

这段中锡膏中的锡粉已经熔化并充分润湿，应该用尽可能快 的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢 冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下, 它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3C/s，,冷却至75C即可。

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