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PCBA加工​​​中DIP插件加工和贴片加工的先后顺序

2022-11-24 15:31

PCBA加工中DIP插件加工和贴片加工的先后顺序



    我们在日常生活中所用到的电子产品,里面都有块电路板,电路板是任何电子产品的核心部件,电子的功能都是通过电路板上的各个零件发挥着相关功能作用,电路板的加工一般都成为PCBA加工,一块完整的PCBA成品是需要多个生产工序来完成的,比如SMT贴片、DIP插件、COM绑定等等,还有后期的功能、老化测试等。下面英特丽小编给大家介绍下PCBA加工中、贴片加工和DIP插件加工制程的先后顺序。



    PCBA上面有很多电子元件、包括电容、电阻、连接器、屏蔽罩、BGA、QFP等等,每种电子元件的形状、体积、大小都不一样,而不同电子产品所需的加工工艺也不同,因此PCBA加工是有工艺制程的先后顺序,目前的电子加工、贴片加工大部分需要用到锡膏和回流焊接,而锡膏则需要锡膏印刷机通过钢网印刷在PCB光板的表面。


    因此贴片加工是电子制造工艺的第一个工序,如果先插件则会造成PCB表面凹凸不平,那么就无法印刷锡膏,锡膏印刷在PCB光板表面的焊盘上必须是平整的,否则印刷多了就会造成焊接后的品质短路问题,锡膏印刷少了,可能就会造成空焊等品质问题,因此先需要SMT贴片加工、然后再进行DIP插件,一般需要插件的电子元件是属于比较大或高的电子元件,因为贴片机无法代替贴片所以需要人工或立式、卧式插件机来替代,而插件完后也同样需要波峰焊进行焊接,Z后再进行洗版、裁剪分板,再到功能、老化测试后形成一块完好的PCBA成品板子

因此PCBA加工中,DIP插件和SMT贴片加工的先后顺序是先贴片再插件,因为受目前电子制造技术工艺的影响而决定的。

江西英特丽电子科技  www.intelli40.cn  提供一站式 SMT贴片加工、PCBA加工服务


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