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corekernel

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日志

SOM-XQ6657Z45工业级核心板DSP+ARM+FPGA C66X ZYNQ7045

2022-08-03 15:46
DSP+Zynq工业级核心板(DSP+ARM+FPGA+


1、核心板简介
Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的工业级核心板
DSP处理器采用TMS320C6657双核C66x定点/浮点DSP每核心主频可高达1.25GHz
Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 28nm可编程逻辑资源。
核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起,组成DSP+Zynq 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。
SOM-XQ6657Z45 核心板引出DSP 及Zynq 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
广州星嵌电子不仅提供丰富的Demo 程序,还提供DSP 核间通信、DSP 与Zynq 间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层应用,降低了开发难度和时间成本,
可快速进行产品方案评估与技术预研。
核心板稳定可靠,可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。













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xushan32  

2022-08-09 08:33 -
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xushan32  

2022-08-09 08:32 -

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